中国正在通过修改法律定义来扩大对新型芯片的知识产权保护。国家知识产权局昨日就芯片相关知识产权法规的修订发布专家意见，其中一项关键变化是将法律术语从“半导体集成电路”改为“集成电路”，从而将光子集成电路和量子芯片技术纳入保护范围。

这一调整的背景是，全球现行法律通常将集成电路定义为半导体，而中国的新规不再限定“半导体”一词。中国人民大学知识产权学院专家郭禾在意见中指出，当前光子集成电路和量子芯片技术发展迅速，光电芯片已在部分领域广泛应用，因此法律定义需要与时俱进。

从表面看，这一改动似乎影响有限，因为全球各类单片集成电路仍以半导体材料为基底。但郭禾强调，其真正意义在于表明中国在知识产权立法上的态度——不再保守，而是主动适应技术演进。这一表述被认为是对中国知识产权体系自信的体现。

值得注意的是，现行国际知识产权框架，如世界知识产权组织《与贸易有关的知识产权协定》（TRIPS），对集成电路的定义为“一种产品，其元件（至少有一个是有源元件）和部分或全部互连集成在材料之中或之上，以执行电子功能”。该定义理论上可延伸至光学和量子元件，但中国的新规更明确地将其纳入国内法律范畴。

修订后的《集成电路布图设计保护条例》主要目的是加强布图设计保护。布图设计是芯片上元件的专有排列，其开发耗时耗资，而抄袭布图设计是窃取芯片设计的捷径。新定义将保护范围扩展至包含光学或量子元件的芯片，有助于中国芯片企业获得更全面的知识产权保障。

郭禾表示，中国芯片制造商需要额外的知识产权保护，修订后的条例将有助于确定专利归属并解决芯片设计来源的争议。他认为，这一变化对“加快知识产权强国建设、满足高质量发展需求”具有重要的现实意义。

“高质量发展”是中国政府的一项政策目标，旨在发展先进国家所需的各领域能力，包括各种形式的半导体研发与制造。目前，阿里巴巴、华为、寒武纪、龙芯等多家中国企业已开发出与美国竞争对手产品不相上下的芯片。加强知识产权保护，有助于这些企业抵御国内外抄袭行为，巩固其市场地位。