三星電子晶圓代工業務正迎來關鍵轉折點。在HBM基礎晶片與美國大型科技客戶需求拉動下，該事業部產能利用率有望於今年下半年觸及100%，困擾其逾一年的慢性虧損結構或就此迎來拐點。韓媒《朝鮮日報》報道稱，三星晶圓代工目前產能利用率估計在70%至80%區間，結合現有訂單積壓與合同推進情況，年內實現滿產“幾乎已成定局”。
三星電子在二季度業績說明會上表示，各製程節點利用率均較上年同期改善，8奈米以下先進製程更已“達到最高水平”，並預計今年2奈米專案訂單量將較上年翻番以上。公司同時表示，雖難以給出扭虧的確切時間節點，但“在不久的將來是可以實現的”。市場分析人士預計，晶圓代工與系統LSI等非儲存業務最早將於三季度、最遲四季度實現扭虧為盈。若產能利用率正常化疊加晶圓價格上漲效應，盈利改善速度或超出市場預期。
產能利用率回升的核心驅動力來自兩條主線：一是第六代高頻寬記憶體（HBM4）採用4納米制程，令儲存景氣週期直接向晶圓代工傳導；二是雲服務提供商（CSP）及AI、高效能運算（HPC）客戶對2納米制程的需求持續擴大，Broadcom等大型客戶的專案洽談亦在推進之中。這一背景尤為值得關注——三星晶圓代工自2024年以來產能利用率長期低於50%，高固定成本無法得到有效覆蓋，導致持續虧損。半導體代工業務裝置投資規模龐大，產線一旦閒置，損失隨時間急劇累積；反之，利用率一旦迴歸正軌，新增營收將直接轉化為利潤。
在客戶結構上，三星晶圓代工正加速擺脫過度依賴單一大客戶的局面。高通、AMD、谷歌等科技巨頭已陸續進入談判桌，特斯拉據報也計劃將下一代晶片交由2納米制程生產，中長期訂單管線正在顯著增厚。然而，業界普遍認為，能否將上述潛在客戶轉化為大規模量產合同，關鍵取決於2納米制程良率能否穩定在70%以上。目前該良率估計仍在60%區間，距離量產門檻尚有差距。一位業界人士表示：“利用率正常化是晶圓代工業務越過盈虧平衡點的先行指標，但要確認業務體質的實質改善，還需等待2奈米良率穩定以及大型客戶真正轉入量產。”
業務結構調整也在同步加速。今年先進製程營收佔比預計將突破50%，AI及HPC相關營收佔比則有望從去年的約10%末段大幅躍升至30%以上。下半年，基於第二代2奈米（SF2P）製程的移動端產品將啟動量產。產能端，美國德克薩斯州Taylor一廠按計劃推進今年投產準備，Taylor二廠則計劃年內破土動工，目標於2030年實現量產。隨著客戶對1.4納米制程的詢問增多，追加晶圓廠的方案也已列入研究議程。
券商分析人士指出，若晶圓價格上漲效應與利用率正常化協同發力，三星晶圓代工的盈利改善節奏可能快於市場此前預期。不過，市場也存在審慎聲音：100%產能利用率本身固然重要，但2奈米良率能否突破70%，才是高通、AMD等旗艦客戶是否啟動規模化委託代工的真正分水嶺。換言之，利用率的正常化標誌著虧損終結的起點，而業務的深層重塑，仍有賴於先進製程技術的持續突破與大客戶的實質性量產轉換。