據市場訊息，中國市值最大的晶片製造商長鑫儲存（CXMT）正計劃在北京興建第二座12吋DRAM晶圓廠，以應對AI時代對記憶體晶片日益增長的需求，並提升其全球市場地位。新廠預計位於北京東南約20公里的亦莊開發區，長鑫儲存在該區已運營一座舊DRAM晶圓廠。目前，長鑫儲存正與具有地方政府背景的北京經濟技術開發區管理機構洽談融資，尋求至少人民幣6000萬元的資金支援，其他國有科技企業也有意參與，但談判尚處早期，資金規模與結構可能變動。

長鑫儲存正積極進行大規模擴張，以在由AI、資料中心及消費電子需求推動的儲存上升週期中搶佔先機。除了北京新廠，該公司還在上海與合肥建設新廠。一旦這些專案全面投產，長鑫儲存的總產能預計將翻倍，達到每月超過60萬片晶圓。長鑫儲存剛於2026年7月成功上市，募資約86億美元，創下中國半導體產業史上最大IPO紀錄，為後續擴產提供了充足資金。

長鑫儲存的快速崛起與地方政府利用國家資金扶持戰略性科技企業的“合肥模式”密切相關。隨著其成長，北京與上海為爭取經濟與戰略紅利，也紛紛提供資金與支援。該公司已成為中國推動晶片產業自給自足、縮小與美國在AI等戰略技術領域差距的關鍵支柱。

在全球市場，長鑫儲存目前為全球第四大DRAM製造商，但其規模仍遠小於三星電子、SK海力士與美光等國際三大廠，這三家在第一季合計市佔率逼近90%。隨著長鑫儲存未來產能大幅開出，市場預期將對這三大廠的市佔率帶來實質競爭壓力。

長鑫儲存的擴產計劃正值全球儲存市場因AI需求而進入上升週期，其產能擴張有望進一步鞏固其市場地位，並對現有競爭格局產生深遠影響。