据市场消息，中国市值最大的芯片制造商长鑫存储（CXMT）正计划在北京兴建第二座12吋DRAM晶圆厂，以应对AI时代对内存芯片日益增长的需求，并提升其全球市场地位。新厂预计位于北京东南约20公里的亦庄开发区，长鑫存储在该区已运营一座旧DRAM晶圆厂。目前，长鑫存储正与具有地方政府背景的北京经济技术开发区管理机构洽谈融资，寻求至少人民币6000万元的资金支持，其他国有科技企业也有意参与，但谈判尚处早期，资金规模与结构可能变动。

长鑫存储正积极进行大规模扩张，以在由AI、数据中心及消费电子需求推动的存储上升周期中抢占先机。除了北京新厂，该公司还在上海与合肥建设新厂。一旦这些项目全面投产，长鑫存储的总产能预计将翻倍，达到每月超过60万片晶圆。长鑫存储刚于2026年7月成功上市，募资约86亿美元，创下中国半导体产业史上最大IPO纪录，为后续扩产提供了充足资金。

长鑫存储的快速崛起与地方政府利用国家资金扶持战略性科技企业的“合肥模式”密切相关。随着其成长，北京与上海为争取经济与战略红利，也纷纷提供资金与支持。该公司已成为中国推动芯片产业自给自足、缩小与美国在AI等战略技术领域差距的关键支柱。

在全球市场，长鑫存储目前为全球第四大DRAM制造商，但其规模仍远小于三星电子、SK海力士与美光等国际三大厂，这三家在第一季合计市占率逼近90%。随着长鑫存储未来产能大幅开出，市场预期将对这三大厂的市占率带来实质竞争压力。

长鑫存储的扩产计划正值全球存储市场因AI需求而进入上升周期，其产能扩张有望进一步巩固其市场地位，并对现有竞争格局产生深远影响。