台灣晶片設計廠商聯發科（MediaTek）正籌備一筆50億美元的融資，用於大舉進軍AI資料中心晶片市場。該公司預計，這一市場明年規模可達800億美元，並相信自己能從中拿下15%至20%的份額。這一動向表明，AI算力領域的競爭正從GPU向定製化ASIC晶片延伸。

聯發科以生產智慧手機和Chromebook所用的Arm架構晶片組以及Wi-Fi無線晶片聞名，但如今它也將目光投向了AI計算市場。公司CEO蔡明介（Rick Tsai）在2026年第二季度財報電話會上表示，前沿AI模型的不斷推出，加上向代理式AI（agentic AI）的快速轉變，已成為雲端和邊緣AI計算需求的關鍵驅動力。代理式AI需要執行規劃、推理、執行和自我修正等一系列動作，進一步增加了工作負載，這對聯發科而言是一個極具吸引力的增長機會。

聯發科瞄準的是ASIC（專用積體電路）而非GPU。公司表示，其首款ASIC系列是與美國主要雲服務提供商客戶密切合作開發的，計劃於今年第四季度投入生產。第二款AI加速器設計也在推進中，旨在提供更高的計算效能。聯發科預計，其AI資料中心ASIC營收在2026年將超過20億美元，並將在次年大幅增長。蔡明介稱，與先進封裝夥伴的緊密合作，使第二款ASIC的良率和可靠性有望在2028年實現大規模生產，屆時公司有信心獲得更多市場份額。

不過，聯發科在AI ASIC市場將面臨激烈競爭。博通（Broadcom）和Marvell已在該領域為AI市場設計ASIC晶片，谷歌也於今年早些時候宣佈計劃向部分客戶出售其定製張量處理單元（TPU）。據彭博行業研究1月報告，AI ASIC市場預計將以27%的年複合增長率擴張，到2033年達到1180億美元，其在AI加速器市場中的佔比將從2024年的8%升至2033年的19%。

財務方面，聯發科2026年第二季度營收為新台幣1521.8億元（約46.8億美元），同比僅增長1.2%，但營業利潤同比下降22%至新台幣228.7億元（約7.05億美元）。儘管如此，公司仍決定大舉投資AI資料中心業務，顯示出其對這一增長領域的長期信心。

聯發科的這一戰略佈局，反映了AI晶片市場正從通用GPU向更定製化、更高效的ASIC方案轉變的趨勢。對於投資者而言，這意味著AI基礎設施的競爭格局正在擴大，台積電等代工廠可能從中受益，而博通、Marvell等現有ASIC供應商將面臨新的挑戰。