國務院總理李強簽署國務院令，公佈修訂後的《積體電路布圖設計保護條例》，該條例將於2026年10月15日起施行。新條例共6章54條，旨在保護積體電路布圖設計專有權，鼓勵積體電路技術創新，促進科學技術發展。

修訂內容主要圍繞四個方面展開。首先，明確總體要求，規定保護工作應貫徹黨和國家智慧財產權戰略部署，擴充套件保護範圍，強調誠實信用原則。其次，完善申請、審查程式，規制虛假申請，細化材料要求，完善駁回、撤銷程式，並增加權利恢復程式。第三，加強專有權保護，明確權利範圍界定標準，加大侵權賠償力度。第四，促進布圖設計運用，加強公共服務，明確獎酬措施，完善轉讓、許可、出質要求，並規範共有人權利行使。

此次修訂是中國加強智慧財產權保護的重要舉措，對積體電路產業尤其是晶片設計企業具有直接影響。布圖設計是晶片研發的核心環節，強化專有權保護有助於激勵創新，但也可能提高侵權風險成本。對於AI晶片等依賴先進設計的領域，這一政策將影響相關企業的研發投入和專利佈局。

分析人士認為，條例的修訂體現了中國在半導體領域推動自主創新的政策導向，與近年來加強科技自立自強的戰略一致。隨著實施日期的臨近，相關企業需關注申請程式變化和侵權賠償標準調整，以合規運營。