国务院总理李强签署国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》，该条例将于2026年10月15日起施行。新条例共6章54条，旨在保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术创新，促进科学技术发展。

修订内容主要围绕四个方面展开。首先，明确总体要求，规定保护工作应贯彻党和国家知识产权战略部署，扩展保护范围，强调诚实信用原则。其次，完善申请、审查程序，规制虚假申请，细化材料要求，完善驳回、撤销程序，并增加权利恢复程序。第三，加强专有权保护，明确权利范围界定标准，加大侵权赔偿力度。第四，促进布图设计运用，加强公共服务，明确奖酬措施，完善转让、许可、出质要求，并规范共有人权利行使。

此次修订是中国加强知识产权保护的重要举措，对集成电路产业尤其是芯片设计企业具有直接影响。布图设计是芯片研发的核心环节，强化专有权保护有助于激励创新，但也可能提高侵权风险成本。对于AI芯片等依赖先进设计的领域，这一政策将影响相关企业的研发投入和专利布局。

分析人士认为，条例的修订体现了中国在半导体领域推动自主创新的政策导向，与近年来加强科技自立自强的战略一致。随着实施日期的临近，相关企业需关注申请程序变化和侵权赔偿标准调整，以合规运营。