美銀證券（Bank of America Research）釋出報告指出，到2030年伺服器CPU總市場規模（TAM）將達到1700億美元，約為當前水平的四倍。這一增長預期背後，是輝達（NVIDIA）最新發布的Vera CPU架構與AMD的EPYC伺服器晶片之間圍繞AI工作負載衡量標準展開的激烈競爭。
美銀維持對輝達的買入評級和350美元目標價，認為Vera的推出是當前AI週期中“定義性基礎設施爭論”的首輪交鋒。AMD則憑藉其EPYC伺服器產品線以及週四即將舉行的AI 2026 Day活動，直接回應這一挑戰。
美銀分析師Vivek Arya指出，核心問題並非原始規格對比，而是架構理念的分歧：“投資者需要判斷，智慧體AI的主要瓶頸是完成單個智慧體的時間，還是每個機架能承載的智慧體數量。”輝達的Vera CPU基於前者設計：它集成了88個定製Olympus ARM架構核心、1.2TB/s記憶體頻寬和3.4TB/s片上互連頻寬，並與Rubin GPU、Groq LPX、Spectrum交換機及BlueField儲存網路卡等六大AI構建模組組成協同系統。Vera採用單片計算晶片設計，與AMD成熟的小晶片（chiplet）方案形成鮮明對比。
在原始吞吐量方面，AMD的資料更具衝擊力。美銀引用AMD的估算稱，其EPYC 9965（Turin）晶片在模擬的100kW部署場景中，機架級吞吐量約為輝達Vera基線的2.4倍；下一代EPYC 6（Venice）預計將這一優勢擴大至約3.3倍。這些資料支撐了AMD以併發性、吞吐量和服務密度為核心的競爭框架。
美銀並未明確判定勝負，而是認為週四的AMD AI 2026 Day在敘事層面可能比基準測試更重要。Arya寫道：“我們預計AMD的活動將較少聚焦基準對比，更多是確立行業偏好的衡量指標。”無論是“每智慧體延遲”還是“每機架智慧體數”，哪一種框架獲得超大規模雲服務商和企業客戶的認可，都將實質性地決定未來CPU投資的績效標準。
另一個戰場是軟體生態的既有優勢。美銀指出，AMD和英特爾（Intel）在x86架構的企業環境中擁有龐大的安裝基礎，隨著AI從模型推理擴充套件到企業工作流，軟體生態的慣性可能成為關鍵差異化因素。輝達的Vera採用ARM架構，這使其在指令集相容性上面臨長期風險。
對於輝達投資者而言，美銀350美元目標價所依託的看多邏輯在於協同設計：Vera並非作為獨立CPU競爭，而是作為整合AI系統的連線紐帶，Rubin GPU和NVLink互連架構放大了其價值，這是單純的機架級吞吐量對比無法完全體現的。
週四的AMD AI 2026 Day將成為短期催化劑。屆時AMD將闡明其衡量AI基礎設施效能的偏好語言。超大規模雲服務商和企業客戶如何回應這一框架——是轉向AMD的密度論點還是輝達的延遲論點——將塑造美銀預計四年內翻四倍的伺服器CPU市場的資本分配格局。