美银证券（Bank of America Research）发布报告指出，到2030年服务器CPU总市场规模（TAM）将达到1700亿美元，约为当前水平的四倍。这一增长预期背后，是英伟达（NVIDIA）最新发布的Vera CPU架构与AMD的EPYC服务器芯片之间围绕AI工作负载衡量标准展开的激烈竞争。
美银维持对英伟达的买入评级和350美元目标价，认为Vera的推出是当前AI周期中“定义性基础设施争论”的首轮交锋。AMD则凭借其EPYC服务器产品线以及周四即将举行的AI 2026 Day活动，直接回应这一挑战。
美银分析师Vivek Arya指出，核心问题并非原始规格对比，而是架构理念的分歧：“投资者需要判断，智能体AI的主要瓶颈是完成单个智能体的时间，还是每个机架能承载的智能体数量。”英伟达的Vera CPU基于前者设计：它集成了88个定制Olympus ARM架构核心、1.2TB/s内存带宽和3.4TB/s片上互连带宽，并与Rubin GPU、Groq LPX、Spectrum交换机及BlueField存储网络卡等六大AI构建模块组成协同系统。Vera采用单片计算芯片设计，与AMD成熟的小芯片（chiplet）方案形成鲜明对比。
在原始吞吐量方面，AMD的数据更具冲击力。美银引用AMD的估算称，其EPYC 9965（Turin）芯片在模拟的100kW部署场景中，机架级吞吐量约为英伟达Vera基线的2.4倍；下一代EPYC 6（Venice）预计将这一优势扩大至约3.3倍。这些数据支撑了AMD以并发性、吞吐量和服务密度为核心的竞争框架。
美银并未明确判定胜负，而是认为周四的AMD AI 2026 Day在叙事层面可能比基准测试更重要。Arya写道：“我们预计AMD的活动将较少聚焦基准对比，更多是确立行业偏好的衡量指标。”无论是“每智能体延迟”还是“每机架智能体数”，哪一种框架获得超大规模云服务商和企业客户的认可，都将实质性地决定未来CPU投资的绩效标准。
另一个战场是软件生态的既有优势。美银指出，AMD和英特尔（Intel）在x86架构的企业环境中拥有庞大的安装基础，随着AI从模型推理扩展到企业工作流，软件生态的惯性可能成为关键差异化因素。英伟达的Vera采用ARM架构，这使其在指令集兼容性上面临长期风险。
对于英伟达投资者而言，美银350美元目标价所依托的看多逻辑在于协同设计：Vera并非作为独立CPU竞争，而是作为集成AI系统的连接纽带，Rubin GPU和NVLink互连架构放大了其价值，这是单纯的机架级吞吐量对比无法完全体现的。
周四的AMD AI 2026 Day将成为短期催化剂。届时AMD将阐明其衡量AI基础设施性能的偏好语言。超大规模云服务商和企业客户如何回应这一框架——是转向AMD的密度论点还是英伟达的延迟论点——将塑造美银预计四年内翻四倍的服务器CPU市场的资本分配格局。