臺積電CoPoS先進封裝技術的實際路線與當前市場熱炒方向存在顯著偏差。據中國臺灣科技媒體採訪多名供應鏈核心人士，市場普遍將玻璃基板視為CoPoS不可或缺的核心材料，但首代CoPoS在技術路線上很可能並未採用該材料，且臺積電從未考慮過使用玻璃中介層。

這一澄清直指近期圍繞CoPoS的投機性炒作。隨著AI芯片對先進封裝需求激增，CoPoS技術討論明顯升溫，中國臺灣相關科技股亦進入異常活躍階段。受訪人士對氾濫的不實傳言表示強烈不滿，強調市場對技術細節的理解存在重大偏差。

從技術架構看，玻璃中介層位於芯片與封裝基板之間，負責GPU、HBM等芯片間的高速互聯；玻璃核心基板則位於中介層下方，作為整個封裝的承載基板，負責機械支撐及與PCB連接。兩者功能不同，但市場常將其混為一談。供應鏈人士明確指出，臺積電從未將玻璃中介層納入考量，而玻璃核心基板雖在研發競賽中，也並非首代CoPoS的必要組件。

目前，三星電機、日本凸版以及日韓其他基板廠商均已加入玻璃核心基板的研發競爭，並於近期開始向臺積電提交工程樣品。但這屬於上游材料廠商的前瞻佈局，並不意味著臺積電已將其鎖定為首代產品的量產方案。

CoPoS預計將於2029年上半年投入量產。這一時間節點距現在尚有數年，技術路線仍有調整空間，但供應鏈核心人士的最新表態已為當前過熱的市場預期降溫。對於關注先進封裝產業鏈的投資者而言，需重新審視玻璃基板相關廠商的短期受益邏輯，避免將遠期研發競賽誤讀為近期量產需求。