摩根大通分析師 Harlan Sur 在 6 月 17 日發佈報告，重申對博通（Broadcom Inc.）的超配評級和 580 美元目標價，並藉此機會正面回應了近期市場上愈演愈烈的擔憂——即博通為谷歌開發的下一代 AI 芯片項目遭遇重大阻礙。Sur 明確表示，這些擔憂毫無根據，TPU v9 項目依然是博通內部最高優先級的計劃之一，正嚴格按時間表推進，目標是在 2028 年實現大規模量產。

這場風波的源頭，是此前有報道稱博通的 TPU v9 2nm 芯片項目出現延遲。這款芯片是專為谷歌設計的下一代人工智能加速器，旨在應對未來 AI 工作負載對海量數據的處理需求。其設計規格相當激進，包含四個計算單元、16 個高帶寬內存堆棧以及 400Gbps 的 SERDES 接口。根據 Sur 提供的時間線，博通已在 2025 年上半年完成了該芯片的初始 IP 設計階段，並在下半年進入了完整的系統級芯片設計階段，目前一切都在按計劃進行，並未確認任何延遲或取消。

除了為遠期增長鋪路的 v9 項目，博通在當前的 TPU 產品線上也取得了關鍵進展。Sur 指出，採用 3nm 工藝的 TPU v8i 芯片已在 2025 年年中獲得了谷歌的全面認證，並計劃於本季度開始提升產量。這一進度明顯領先於谷歌內部芯片團隊與聯發科合作開發的競品 Zebrafish TPU v8t 3nm 項目。據分析師稱，谷歌內部團隊目前仍處於設計優化階段，這意味著博通在 TPU 定製芯片的交付上，已建立起約 18 個月的先發優勢。

這一評論出現的背景，是億萬富翁投資者 Dan Loeb 也將博通視為最值得買入的成長股之一。博通作為一家半導體與基礎設施軟件巨頭，其業務橫跨數據中心網絡、寬帶、無線通信和存儲等多個領域，同時提供大型機與網絡安全軟件解決方案。在 AI 算力需求爆發的當下，其為谷歌等超大規模客戶定製 AI 芯片的業務，已成為市場觀察其增長潛力的核心窗口。

從產業鏈角度看，若 TPU v9 項目能如期在 2028 年量產，將意味著博通在先進製程 AI 定製芯片領域繼續保持強勁的執行力。這不僅直接牽動谷歌雲服務未來的算力部署節奏，也可能對英偉達在 AI 訓練與推理芯片市場的主導地位構成差異化競爭。同時，v8i 芯片本季度的量產爬坡，有望在更近期的財報中為博通的 AI 相關營收提供實質性支撐。

對於密切關注 AI 基礎設施投資的讀者而言，博通與谷歌在 TPU 芯片上的合作深度和進度，是衡量定製化 AI 芯片路線圖能否持續挑戰通用 GPU 方案的重要觀察點。摩根大通此番發聲，試圖為市場注入一劑強心針，但最終仍需等待博通後續的量產執行與谷歌的實際部署來驗證。