比亞迪在智能駕駛芯片領域邁出關鍵一步。其自研的璇璣A3芯片已進入量產階段，預計2027年將在騰勢品牌量產新車上首次搭載，這標誌著比亞迪成為又一家深度介入核心智駕芯片研發的整車企業。

從已披露的技術參數看，璇璣A3採用4nm先進製程，單顆芯片算力超過700 TOPS，三顆芯片協同工作時總算力超過2100 TOPS，能夠支持L3、L4級別自動駕駛功能。這一算力水平已躋身當前智駕芯片的第一梯隊，為高階自動駕駛功能落地提供了硬件基礎。

比亞迪特別強調了芯片的能效表現。官方數據顯示，璇璣A3的單位算力功耗較同級產品低20%，這意味著在相同算力輸出下，芯片的發熱和能耗更低，有利於整車熱管理和續航表現。更值得關注的是，比亞迪表示結合自研算法優化後，芯片的算力利用率提升了100%——這反映出比亞迪正在走一條類似新勢力車企的“軟硬件一體”路線，通過芯片與算法的深度耦合來挖掘實際性能潛力。

在產業鏈層面，比亞迪此舉延續了其垂直整合的一貫策略。從電池、電機、電控到如今的智駕芯片，比亞迪正將核心零部件的自研邊界不斷向上遊延伸。這不僅有助於降低對外部芯片供應商的依賴，也可能在成本控制和系統優化上獲得更大主動權。對於英偉達、高通等現有智駕芯片供應商而言，頭部車企的自研芯片趨勢將逐步改變市場供需關係。

不過，從量產到大規模裝車仍有時間窗口。璇璣A3計劃2027年才首搭量產車型，在這期間，市場競爭格局、技術路線以及法規環境都可能發生變化。比亞迪能否在芯片量產節奏、算法迭代速度以及成本控制之間找到平衡，將是決定其智駕芯片戰略成效的關鍵。