摩根大通分析师 Harlan Sur 在 6 月 17 日发布报告，重申对博通（Broadcom Inc.）的超配评级和 580 美元目标价，并借此机会正面回应了近期市场上愈演愈烈的担忧——即博通为谷歌开发的下一代 AI 芯片项目遭遇重大阻碍。Sur 明确表示，这些担忧毫无根据，TPU v9 项目依然是博通内部最高优先级的计划之一，正严格按时间表推进，目标是在 2028 年实现大规模量产。

这场风波的源头，是此前有报道称博通的 TPU v9 2nm 芯片项目出现延迟。这款芯片是专为谷歌设计的下一代人工智能加速器，旨在应对未来 AI 工作负载对海量数据的处理需求。其设计规格相当激进，包含四个计算单元、16 个高带宽内存堆栈以及 400Gbps 的 SERDES 接口。根据 Sur 提供的时间线，博通已在 2025 年上半年完成了该芯片的初始 IP 设计阶段，并在下半年进入了完整的系统级芯片设计阶段，目前一切都在按计划进行，并未确认任何延迟或取消。

除了为远期增长铺路的 v9 项目，博通在当前的 TPU 产品线上也取得了关键进展。Sur 指出，采用 3nm 工艺的 TPU v8i 芯片已在 2025 年年中获得了谷歌的全面认证，并计划于本季度开始提升产量。这一进度明显领先于谷歌内部芯片团队与联发科合作开发的竞品 Zebrafish TPU v8t 3nm 项目。据分析师称，谷歌内部团队目前仍处于设计优化阶段，这意味着博通在 TPU 定制芯片的交付上，已建立起约 18 个月的先发优势。

这一评论出现的背景，是亿万富翁投资者 Dan Loeb 也将博通视为最值得买入的成长股之一。博通作为一家半导体与基础设施软件巨头，其业务横跨数据中心网络、宽带、无线通信和存储等多个领域，同时提供大型机与网络安全软件解决方案。在 AI 算力需求爆发的当下，其为谷歌等超大规模客户定制 AI 芯片的业务，已成为市场观察其增长潜力的核心窗口。

从产业链角度看，若 TPU v9 项目能如期在 2028 年量产，将意味着博通在先进制程 AI 定制芯片领域继续保持强劲的执行力。这不仅直接牵动谷歌云服务未来的算力部署节奏，也可能对英伟达在 AI 训练与推理芯片市场的主导地位构成差异化竞争。同时，v8i 芯片本季度的量产爬坡，有望在更近期的财报中为博通的 AI 相关营收提供实质性支撑。

对于密切关注 AI 基础设施投资的读者而言，博通与谷歌在 TPU 芯片上的合作深度和进度，是衡量定制化 AI 芯片路线图能否持续挑战通用 GPU 方案的重要观察点。摩根大通此番发声，试图为市场注入一剂强心针，但最终仍需等待博通后续的量产执行与谷歌的实际部署来验证。