三星與SK海力士在韓國政府支持下，公佈了一項總額高達5900億美元的芯片產業擴張計劃。這筆資金將用於建設新工廠、封裝中心及下一代芯片研發，直接回應AI數據中心對高帶寬存儲芯片的爆炸式需求。

根據規劃，其中800萬億韓元將投向韓國西南部的四座新工廠，81萬億韓元用於建設一座封裝中心，另有30萬億韓元將在未來15年投入下一代芯片技術。該計劃是韓國總統李在明推動區域經濟增長的重要一環，其核心驅動力正是AI數據中心對高性能存儲芯片的旺盛訂單。

市場研究機構Jefferies的預測進一步揭示了當前供給的緊張程度。據其分析，存儲芯片價格在2026年第三季度可能上漲40%至50%，第四季度再漲30%至40%；進入2027年，全年漲幅預計仍將維持在40%至45%的高位。供給端的緩解可能要等到2028年，屆時約15%至20%的新增產能才能逐步上線。

三星與SK海力士在全球高帶寬存儲芯片（HBM）市場佔據近乎統治的地位，兩家合計控制著接近80%的市場份額。HBM是AI大模型訓練與推理中不可或缺的核心組件，其價格走勢直接牽動AI服務器的總擁有成本。當前存儲芯片價格的持續攀升，已經傳導至消費電子終端，蘋果近期已上調了Mac與MacBook系列產品的售價。

從產業格局看，這筆近六千億美元的投資並非孤立事件。它反映出在AI算力軍備競賽下，存儲環節正成為繼邏輯芯片之後又一個資本密集湧入的瓶頸領域。三星與SK海力士的擴產節奏，將在很大程度上決定未來兩到三年全球AI基礎設施部署的速度與成本。若產能釋放晚於預期，AI雲服務商的資本開支壓力可能進一步加大；反之，若新廠如期投產，則有望在2028年前後為過熱的市場帶來一定的價格修正。

對於密切關注AI產業鏈的投資者而言，此次投資計劃的時間表與Jefferies的價格預測形成了一組關鍵對照：在新增產能實質性落地之前，HBM的賣方市場格局難以逆轉，而掌握近八成份額的兩大韓國廠商，其定價能力與盈利前景仍將受到供給缺口的強力支撐。