在 Computex 2026 上，緯穎（Wiwynn）與 TE Connectivity 聯合展示了一項面向下一代 AI 加速器的關鍵供電技術：800V 直流液冷母線。這一方案直指未來資料中心功率密度急劇攀升的現實挑戰，將液冷從晶片與伺服器節點進一步延伸至電力傳輸環節。

展示的核心是一台搭載下一代加速器模型的伺服器。儘管加速器本身為模型件，但整套供電架構的設計意圖非常明確。伺服器中部縱向佈置了一條 TE Connectivity HVDC IT GEAR TO ELCON MICRO+ 電源線纜元件，其一端為 800V/75A 的 HVDC IT 介面，另一端為 400V ELCON MICRO+ 介面。這條元件夾在兩個體積超過 100 平方釐米的加速器模型之間，直接插入伺服器內部配電通道。

整個方案最引人注目的地方在於，不僅晶片和伺服器節點需要液冷，連承載大電流的母線排本身也引入了液冷設計。隨著 AI 加速器功率不斷突破，傳統風冷或僅依賴節點級液冷已難以應對配電環節的發熱。將液冷延伸至母線，意味著資料中心從電網到晶片的整條電力鏈條都在向更高效率、更高密度的主動散熱方式演進。

從製造角度看，該電源線纜元件並非在伺服器組裝線上現場搭建，而是作為預置模組直接置入機箱。這一設計契合了行業向機器人自動化裝配轉型的趨勢——產線不再需要人工或半自動方式去佈置複雜的大電流線纜，而是通過模組化元件實現快速、可靠的下線安裝。

緯穎此次展示的雖為模型機，但其過往在 Computex 上展出的概念設計往往具有高度方向性。在 ORv3 標準伺服器節點框架下，該方案前端保留了管理模組與四個 E1.S SSD 插槽，中部為模擬光網路籠位，後端則配備了新型液冷介面與機架內擴充套件互聯聯結器。整套佈局顯示出對下一代 AI 伺服器在供電、散熱與擴充套件性上的系統級思考。

從產業視角看，800V 直流配電在資料中心領域並非孤立趨勢。更高電壓意味著同等功率下電流更小、損耗更低，但同時對絕緣、聯結器與安全設計提出更高要求。TE Connectivity 的 HVDC IT 介面與 ELCON MICRO+ 連線方案，正是針對這一電壓等級與功率需求所開發的標準化元件。將液冷與高壓直流母線結合，有望成為未來超大規模 AI 叢集配電的參考範式，影響從晶片到機架再到整棟資料中心的基礎設施設計。