在 Computex 2026 上，纬颖（Wiwynn）与 TE Connectivity 联合展示了一项面向下一代 AI 加速器的关键供电技术：800V 直流液冷母线。这一方案直指未来数据中心功率密度急剧攀升的现实挑战，将液冷从芯片与服务器节点进一步延伸至电力传输环节。

展示的核心是一台搭载下一代加速器模型的服务器。尽管加速器本身为模型件，但整套供电架构的设计意图非常明确。服务器中部纵向布置了一条 TE Connectivity HVDC IT GEAR TO ELCON MICRO+ 电源线缆组件，其一端为 800V/75A 的 HVDC IT 接口，另一端为 400V ELCON MICRO+ 接口。这条组件夹在两个体积超过 100 平方厘米的加速器模型之间，直接插入服务器内部配电通道。

整个方案最引人注目的地方在于，不仅芯片和服务器节点需要液冷，连承载大电流的母线排本身也引入了液冷设计。随着 AI 加速器功率不断突破，传统风冷或仅依赖节点级液冷已难以应对配电环节的发热。将液冷延伸至母线，意味着数据中心从电网到芯片的整条电力链条都在向更高效率、更高密度的主动散热方式演进。

从制造角度看，该电源线缆组件并非在服务器组装线上现场搭建，而是作为预置模块直接置入机箱。这一设计契合了行业向机器人自动化装配转型的趋势——产线不再需要人工或半自动方式去布置复杂的大电流线缆，而是通过模块化组件实现快速、可靠的下线安装。

纬颖此次展示的虽为模型机，但其过往在 Computex 上展出的概念设计往往具有高度方向性。在 ORv3 标准服务器节点框架下，该方案前端保留了管理模块与四个 E1.S SSD 插槽，中部为模拟光网络笼位，后端则配备了新型液冷接口与机架内扩展互联连接器。整套布局显示出对下一代 AI 服务器在供电、散热与扩展性上的系统级思考。

从产业视角看，800V 直流配电在数据中心领域并非孤立趋势。更高电压意味着同等功率下电流更小、损耗更低，但同时对绝缘、连接器与安全设计提出更高要求。TE Connectivity 的 HVDC IT 接口与 ELCON MICRO+ 连接方案，正是针对这一电压等级与功率需求所开发的标准化组件。将液冷与高压直流母线结合，有望成为未来超大规模 AI 集群配电的参考范式，影响从芯片到机架再到整栋数据中心的基础设施设计。