高通正在試圖改寫其“手機芯片公司”的固有標籤。在紐約舉行的投資者日活動上，這家長期主導智能手機芯片市場的公司，向投資者描繪了一幅以 AI 數據中心 為核心的新增長藍圖。高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙將此稱為公司的“下一個篇章”，明確表示公司正加速向邊緣計算多元化轉型，並推出了下一代 AI 數據中心的路線圖，目標是進化為一家平臺公司。
這場轉型的核心是一組雄心勃勃的財務目標。高通管理層設定，到 2029 財年，數據中心業務的營收目標將超過 150 億美元。對於一個仍被廣泛視為智能手機芯片供應商的公司而言，這無疑是一個重大的新業務支柱。首席財務官兼首席運營官阿卡什·帕爾基瓦拉進一步透露，公司預計在一年內，就將有兩家全球規模的超大規模客戶帶來至少 10 億美元 的收入。
為了支撐這一硬件野心，高通在投資者日當天宣佈了一項關鍵收購：以約 39 億美元 收購 AI 軟件初創公司 Modular。這家公司的技術允許開發者跨不同芯片架構構建和部署 AI 模型，無需為每種硬件重寫代碼。這筆交易為高通的 AI 戰略增添了關鍵的軟件層，使其在數據中心和邊緣 AI 芯片的硬件路線圖之外，擁有了更清晰的軟件敘事。
在硬件層面，高通發佈了專為 AI 數據中心工作負載設計的 Dragonfly C1000 CPU。這款處理器擁有超過 250 個核心，具備高內存帶寬，並支持 PCIe Gen 7 和 CXL 互聯技術。更重要的是，高通公佈了一系列重量級客戶關係。
Meta 是高通明確點名的最重要數據中心客戶。雙方宣佈了一項多代際合作，高通將為 Meta 的數據中心供應 CPU，其中 Dragonfly C1000 預計將支持 Meta 的下一代服務器集群，生產計劃於 2028 年下半年 啟動。Meta 首席執行官馬克·扎克伯格將此次合作與能效直接掛鉤，他表示高通數十年來一直在鑽研如何從每一瓦特電力中榨取最高性能，這正是 Meta 選擇與其進行多代際合作的原因。
微軟 也被納入了高通的數據中心路線圖。高通重點介紹了微軟對其高帶寬計算技術（HBC）的支持，該技術旨在為下一代 AI 基礎設施提升成本效益和性能。微軟方面表示，高通的 HBC 架構有望為下一代 AI 基礎設施帶來顯著的成本和性能改進。
高通的整個數據中心戰略都建立在能效計算的核心敘事之上。管理層認為，使其在移動設備領域成為領導者的設計理念，同樣適用於數據中心。隨著 AI 工作負載對電力消耗、基礎設施成本和系統性能施加越來越大的壓力，高通的低功耗設計哲學或許能成為其差異化競爭的關鍵。
當然，智能手機仍然是高通業務的基石。驍龍芯片在高端安卓設備中依然舉足輕重。但投資者日傳遞出的信號是，管理層正極力推動非手機業務的擴張。高通將其 2029 財年 的非手機業務營收目標上調至 400 億美元，幾乎是此前目標的兩倍。除了數據中心，公司還設定了到 2029 財年汽車業務營收達到 100 億美元 的目標，並指出了物聯網、工業 AI、機器人、PC 和設備端 AI 等領域的機遇。
然而，高通進入的並非一片藍海。數據中心芯片市場競爭異常激烈。英偉達 在 AI 加速器領域佔據主導地位，博通 和 Marvell 在定製芯片和網絡領域是重要玩家，而 亞馬遜 和 谷歌 等大型雲服務商也在越來越多地自研芯片。高通要想讓數據中心計劃成功落地，必須清晰地展示其技術的差異化優勢、客戶的採用速度，以及該業務能否在規模化後實現盈利。這次投資者日，更像是高通在這個擁擠市場中發出的一個響亮登場宣言。