臺積電在6月25日於上海國際會議中心舉辦的“2026年中國技術論壇”閉門會上，向客戶和合作夥伴披露了一系列關於技術路線與產能擴張的關鍵數據。這些數字背後，是AI爆發式增長對半導體產業帶來的深刻重塑。

根據臺積電的預測，全球半導體市場將在今年突破1萬億美元，並在2030年達到1.5萬億美元。其中，高性能計算和AI領域將佔據整體市場55%的份額，成為絕對主力；智能手機需求約佔20%，汽車與物聯網則各佔約10%。這一結構清晰地表明，半導體產業的增長引擎已從過去的消費電子，全面轉向以數據中心算力為代表的高性能計算。

為承接這一需求，臺積電在先進製程上制定了極為激進的擴產計劃。公司預計，2026年至2028年間，N2和A16先進工藝的產能年複合增長率將達到70%。作為對比，從2022年到2027年，N3和N5等成熟先進製程的產能年增長率約為25%。更值得注意的是，N2工藝在首年的晶圓產出量，將比N3同期高出45%，顯示出新節點在良率與產能爬坡上的顯著進步。

在先進封裝領域，臺積電同樣給出了高速擴張的指引。CoWoS和SoIC等先進封裝產能，在2022年至2027年間的年複合增速將超過80%。這一環節直接關係到AI芯片的互聯帶寬與能效，是當前AI算力瓶頸的關鍵所在。如此高的增速目標，既反映了客戶對整合型解決方案的旺盛需求，也意味著臺積電正在將封裝技術提升到與製程工藝同等重要的戰略地位。

從產業視角看，臺積電此次給出的數字，為AI基礎設施的投資週期提供了重要的供給側參照。先進製程與封裝產能的大幅擴張，將直接影響AI芯片的交付節奏與成本曲線。對於關注AI產業鏈的投資者而言，這些產能目標的落地進度，將是觀察算力供給能否跟上模型訓練與推理需求的關鍵變量。