高通正在试图改写其“手机芯片公司”的固有标签。在纽约举行的投资者日活动上，这家长期主导智能手机芯片市场的公司，向投资者描绘了一幅以 AI 数据中心 为核心的新增长蓝图。高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙将此称为公司的“下一个篇章”，明确表示公司正加速向边缘计算多元化转型，并推出了下一代 AI 数据中心的路线图，目标是进化为一家平台公司。
这场转型的核心是一组雄心勃勃的财务目标。高通管理层设定，到 2029 财年，数据中心业务的营收目标将超过 150 亿美元。对于一个仍被广泛视为智能手机芯片供应商的公司而言，这无疑是一个重大的新业务支柱。首席财务官兼首席运营官阿卡什·帕尔基瓦拉进一步透露，公司预计在一年内，就将有两家全球规模的超大规模客户带来至少 10 亿美元 的收入。
为了支撑这一硬件野心，高通在投资者日当天宣布了一项关键收购：以约 39 亿美元 收购 AI 软件初创公司 Modular。这家公司的技术允许开发者跨不同芯片架构构建和部署 AI 模型，无需为每种硬件重写代码。这笔交易为高通的 AI 战略增添了关键的软件层，使其在数据中心和边缘 AI 芯片的硬件路线图之外，拥有了更清晰的软件叙事。
在硬件层面，高通发布了专为 AI 数据中心工作负载设计的 Dragonfly C1000 CPU。这款处理器拥有超过 250 个核心，具备高内存带宽，并支持 PCIe Gen 7 和 CXL 互联技术。更重要的是，高通公布了一系列重量级客户关系。
Meta 是高通明确点名的最重要数据中心客户。双方宣布了一项多代际合作，高通将为 Meta 的数据中心供应 CPU，其中 Dragonfly C1000 预计将支持 Meta 的下一代服务器集群，生产计划于 2028 年下半年 启动。Meta 首席执行官马克·扎克伯格将此次合作与能效直接挂钩，他表示高通数十年来一直在钻研如何从每一瓦特电力中榨取最高性能，这正是 Meta 选择与其进行多代际合作的原因。
微软 也被纳入了高通的数据中心路线图。高通重点介绍了微软对其高带宽计算技术（HBC）的支持，该技术旨在为下一代 AI 基础设施提升成本效益和性能。微软方面表示，高通的 HBC 架构有望为下一代 AI 基础设施带来显著的成本和性能改进。
高通的整个数据中心战略都建立在能效计算的核心叙事之上。管理层认为，使其在移动设备领域成为领导者的设计理念，同样适用于数据中心。随着 AI 工作负载对电力消耗、基础设施成本和系统性能施加越来越大的压力，高通的低功耗设计哲学或许能成为其差异化竞争的关键。
当然，智能手机仍然是高通业务的基石。骁龙芯片在高端安卓设备中依然举足轻重。但投资者日传递出的信号是，管理层正极力推动非手机业务的扩张。高通将其 2029 财年 的非手机业务营收目标上调至 400 亿美元，几乎是此前目标的两倍。除了数据中心，公司还设定了到 2029 财年汽车业务营收达到 100 亿美元 的目标，并指出了物联网、工业 AI、机器人、PC 和设备端 AI 等领域的机遇。
然而，高通进入的并非一片蓝海。数据中心芯片市场竞争异常激烈。英伟达 在 AI 加速器领域占据主导地位，博通 和 Marvell 在定制芯片和网络领域是重要玩家，而 亚马逊 和 谷歌 等大型云服务商也在越来越多地自研芯片。高通要想让数据中心计划成功落地，必须清晰地展示其技术的差异化优势、客户的采用速度，以及该业务能否在规模化后实现盈利。这次投资者日，更像是高通在这个拥挤市场中发出的一个响亮登场宣言。