英偉達CEO黃仁勳在6月1日的活動中宣佈，公司下一代AI計算平臺Vera Rubin已全面投產，這意味著繼Blackwell之後，英偉達的算力迭代再度提速。與以往提供獨立GPU不同，Vera Rubin以機櫃級POD形態交付，將計算、網絡、存儲和散熱集成為一個AI工廠底座，客戶獲得的不再是一塊塊加速卡，而是可直接上架的整機櫃系統。黃仁勳強調，為支撐這一新平臺，英偉達構建了比Blackwell時期規模大一倍的供應鏈，上游HBM內存由美光、SK海力士和三星三家共同供應，以保障高頻寬內存的充足來源。同時，製造端的集成效率出現質的飛躍——過去組裝一個龐大的Blackwell機架需要約兩小時，現在Vera Rubin機架僅需5分鐘即可完成，這將在產能爬坡期顯著加快出貨節奏。

此前，Blackwell平臺在2024年雖備受期待，但其複雜的系統設計曾導致組裝良率和交付進度面臨挑戰。Vera Rubin顯然吸取了經驗，通過更優化的機械結構和模塊化設計，將系統集成推向更高成熟度。POD形態不僅簡化了客戶現場部署，也讓英偉達能夠提供從晶片到整機櫃的全棧交付，增強了其在供應鏈中的話語權。值得注意的是，此時宣佈全面投產，正值各大雲服務商、AI實驗室對下一代訓練和推理基礎設施需求迫切之際，市場上對於算力交付速度的焦慮一直存在。

從產業視角看，Vera Rubin的推進在五層蛋糕中直接牽動芯片與基礎設施兩層。其供應鏈規模翻倍，對上游HBM供應商美光、SK海力士和三星構成明確訂單拉動，也讓先進封裝、高速互聯等環節看到更強需求。而在基礎設施層，英偉達以整機櫃系統輸出，可能進一步擠壓傳統服務器ODM廠商的附加價值，但同時也降低了雲廠商、AI公司自主整合的複雜度和時間成本，有利於算力更快轉化為生產力。同場發佈的Nemotron 3 Ultra模型則表明，英偉達在模型層也在持續投入，試圖構建“芯片+系統+模型”的協同閉環。整體來看，Vera Rubin的規模化和效率化交付，或將推動AI基礎設施從緊缺走向相對充裕，並進一步強化英偉達在AI算力體系中的中樞角色。