华为在光互连领域抛出了一套与英伟达、博通不同的技术路线。据日经报道，华为于9月10日在中国国际光电博览会（CIOE）上首次公开展示其7.2T NPO（近封装光学）解决方案，并同步推动该技术成为行业标准，试图在AI数据中心的光互连标准制定中争取更大话语权。

当前，英伟达与博通主推的是CPO（共同封装光学），即把光学元件直接放置在芯片电子元件附近，以缩短数据传输延迟、降低信号损耗，并在更小尺寸下实现更高带宽连接。华为的NPO方案同样让光子与电子元件彼此靠近，但整合位置放在印刷电路板（PCB）层级。华为认为，这一差异带来两方面优势：一是制造流程更简化，可复用更成熟、供应更充足的现有芯片制造供应链；二是NPO具备可插拔特性，单个元件故障时可单独维修，而CPO一旦出问题可能波及整颗芯片。

华为先进光电实验室、海丝光电首席研究员满江伟表示，与CPO相比，NPO是更实际的选择。他提到，目前NPO解决方案相对零散，需要产业共同合作建立标准化方案。据其介绍，华为最新模块是业界首款以7.2Tbps速率运行的NPO解决方案，未来将导入华为superPoD超级电脑解决方案，其中包含激光光源、矽光子及其他芯片。华为目前正通过美国光互连论坛（OIF）推动NPO技术标准的制定。

产业链层面已有正面反馈。据Amphenol光学技术标准主管Tiger Ninomiya评价，这项潜在新标准有助于产业发展，NPO可视为朝向CPO演进的一个阶段，能以更具实用性的技术满足市场需求，同时兼顾可制造性、生态系风险与互通性。Ninomiya同时负责OIF能源效率介面与共同封装互通性展示。

不过，新提出的NPO标准仍需经过审查，才能成为OIF正式标准。业界成员目前已通过OIF的实施协议（Implementation Agreement）建立全球性的共同封装光学标准。华为表示，正与云端运算业者以及美国、日本、中国、加拿大等地的设备、模组与零组件供应商接触，希望为NPO标准倡议争取支持。

从产业格局看，这场标准之争背后是AI算力扩张对光互连带宽的迫切需求。调研机构Yole预测，光模组市场规模预计将在2031年达到1120亿美元，复合年增长率（CAGR）达30%。而英伟达与博通采用的CPO解决方案，已于今年下半年进入量产。这意味着华为的NPO路线要在已经量产的CPO生态之外另辟标准，既需要技术说服力，也需要供应链与云厂商的广泛站队。

中国厂商在全球光通讯与AI数据中心供应链中已占据重要位置，中际旭创与新易盛均在列。若NPO标准最终获得OIF认可并形成生态，相关光模组、零组件供应商有望在CPO之外获得新的技术接口与订单空间；反之，若CPO继续巩固主流地位，NPO可能长期停留在补充性方案的位置。标准审查的进展、OIF成员的接受度，以及华为superPoD的实际落地节奏，将是观察这一路线成败的关键节点。