華為在光互連領域丟擲了一套與輝達、博通不同的技術路線。據日經報道，華為於9月10日在中國國際光電博覽會（CIOE）上首次公開展示其7.2T NPO（近封裝光學）解決方案，並同步推動該技術成為行業標準，試圖在AI資料中心的光互連標準制定中爭取更大話語權。

當前，輝達與博通主推的是CPO（共同封裝光學），即把光學元件直接放置在晶片電子元件附近，以縮短資料傳輸延遲、降低訊號損耗，並在更小尺寸下實現更高頻寬連線。華為的NPO方案同樣讓光子與電子元件彼此靠近，但整合位置放在印刷電路板（PCB）層級。華為認為，這一差異帶來兩方面優勢：一是製造流程更簡化，可複用更成熟、供應更充足的現有晶片製造供應鏈；二是NPO具備可插拔特性，單個元件故障時可單獨維修，而CPO一旦出問題可能波及整顆晶片。

華為先進光電實驗室、海絲光電首席研究員滿江偉表示，與CPO相比，NPO是更實際的選擇。他提到，目前NPO解決方案相對零散，需要產業共同合作建立標準化方案。據其介紹，華為最新模組是業界首款以7.2Tbps速率執行的NPO解決方案，未來將匯入華為superPoD超級電腦解決方案，其中包含雷射光源、矽光子及其他晶片。華為目前正通過美國光互連論壇（OIF）推動NPO技術標準的制定。

產業鏈層面已有正面反饋。據Amphenol光學技術標準主管Tiger Ninomiya評價，這項潛在新標準有助於產業發展，NPO可視為朝向CPO演進的一個階段，能以更具實用性的技術滿足市場需求，同時兼顧可製造性、生態系風險與互通性。Ninomiya同時負責OIF能源效率介面與共同封裝互通性展示。

不過，新提出的NPO標準仍需經過審查，才能成為OIF正式標準。業界成員目前已通過OIF的實施協議（Implementation Agreement）建立全球性的共同封裝光學標準。華為表示，正與雲端運算業者以及美國、日本、中國、加拿大等地的裝置、模組與零元件供應商接觸，希望為NPO標準倡議爭取支援。

從產業格局看，這場標準之爭背後是AI算力擴張對光互連頻寬的迫切需求。調研機構Yole預測，光模組市場規模預計將在2031年達到1120億美元，複合年增長率（CAGR）達30%。而輝達與博通採用的CPO解決方案，已於今年下半年進入量產。這意味著華為的NPO路線要在已經量產的CPO生態之外另闢標準，既需要技術說服力，也需要供應鏈與雲廠商的廣泛站隊。

中國廠商在全球光通訊與AI資料中心供應鏈中已佔據重要位置，中際旭創與新易盛均在列。若NPO標準最終獲得OIF認可並形成生態，相關光模組、零元件供應商有望在CPO之外獲得新的技術介面與訂單空間；反之，若CPO繼續鞏固主流地位，NPO可能長期停留在補充性方案的位置。標準審查的進展、OIF成員的接受度，以及華為superPoD的實際落地節奏，將是觀察這一路線成敗的關鍵節點。