8月24日，小米发布三颗3nm自研芯片——玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100，分别面向个人终端、端侧AI加速和高算力智能驾驶。至此，小米芯片覆盖了人车家全生态，标志着这家公司历时十二年的造芯之路进入全新阶段。

三颗芯片中，玄戒D100尤为引人注目。它是小米自主研发的智驾高算力AI芯片，采用3nm制程，是国内首款3nm智驾芯片，而行业内其他玩家的智驾芯片普遍停留在4nm、5nm或7nm档位。D100集成了20核高性能CPU与16核高算力NPU，单芯片最高支持160GB统一内存，最大可支持200B以上参数量的模型在本地部署。更重要的是，D100支持多芯片融合计算，算力可横向扩展，打破了“一颗芯片锁定整车生命周期算力上限”的传统逻辑，为高阶智能驾驶预留了演进空间。

玄戒O3则继续冲击旗舰手机SoC，安兔兔跑分首次突破500万；O100通过3D晶圆级堆叠，把带宽做到1.22TB/s，直指端侧AI的“内存墙”瓶颈。三颗芯片各自为战又彼此呼应，共同构成小米“人车家全生态”的AI算力基座。小米还展示了一台AI Cube原型机，将三颗芯片装入同一设备，可在本地运行120B与3B双模型，并支持快慢系统切换，指向个人AI超算场景。

小米造芯的历史可以追溯到2014年。当年10月，小米成立松果电子，首次涉足芯片领域。2017年，澎湃S1发布，雷军宣布小米成为继苹果、三星、华为之后，全球少数能同时做手机和SoC的公司之一。但S1定位中端，面对高通、联发科的成熟产品困难重重，最终澎湃S2停在量产前夕。2019年，松果电子被拆分，芯片研发转向影像、快充等专用芯片。雷军后来复盘，当年“没做好干十年的准备”。

2021年，小米宣布造车，几乎同时重启大芯片项目。这一次，小米下定了决心：自研手机SoC至少坚持十年、至少投入500亿元人民币。到2025年，仅芯片业务单年研发投入预计超过60亿元，接近小米当年整体研发支出的五分之一。截至2026年8月，小米玄戒累计研发投入已超210亿元，团队人数超过3100人。

这条路上并非没有动摇。2022年后，全球智能手机市场进入低谷，半导体周期下行，手机厂商自研芯片热潮降温。2023年，OPPO终止哲库业务、星纪魅族终止自研芯片、TCL摩星半导体解散，一年内约30家知名半导体企业裁员或关停，“手机厂商自研芯片是死路”的论调一度盛行。小米内部也曾犹豫。雷军回忆，2022年他问高管：“假如现在放弃，十年后，我们会为公司账上多出几百亿而庆幸，还是为小米永远失去芯片业务而后悔？”最终小米选择坚持。

坚持在2025年5月迎来首个成果——玄戒O1发布，采用3nm制程，小米成为继苹果、高通、联发科之后全球第四家拥有自研3nm手机SoC的厂商。到2026年4月，玄戒O1累计出货量突破100万颗。十五个月后，小米一次拿出三颗芯片，完成了从手机到汽车、再到个人超算的算力版图拼图。

玄戒D100的路线与英伟达、高通截然不同——它不对外销售，只服务小米自身的智能驾驶场景，从需求定义到整车验证全程内部闭环。这意味着小米必须同时扛起“造芯”与“造车”两头的重资产压力，研发与流片成本只能靠小米汽车销量回收。但好处是，芯片团队能更早参与产品定义，软硬件信息损耗降到最低，迭代节奏从“一年一次”转向“持续进化”，这正是端到端大模型时代车企争夺体验差异化的关键。

从2014年到2026年，小米在造芯路上走了十二年。中间有过项目停滞、行业低谷，也有同行收缩退出，但小米始终没有放弃向产业链更底层继续走的信念。正如雷军在2017年所说：“芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。”如今，小米用三颗3nm芯片给出了自己的回答。