8月24日，小米釋出三顆3nm自研晶片——玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100，分別面向個人終端、端側AI加速和高算力智慧駕駛。至此，小米晶片覆蓋了人車家全生態，標誌著這家公司歷時十二年的造芯之路進入全新階段。

三顆晶片中，玄戒D100尤為引人注目。它是小米自主研發的智駕高算力AI晶片，採用3nm製程，是國內首款3nm智駕晶片，而行業內其他玩家的智駕晶片普遍停留在4nm、5nm或7nm檔位。D100集成了20核高效能CPU與16核高算力NPU，單晶片最高支援160GB統一記憶體，最大可支援200B以上引數量的模型在本地部署。更重要的是，D100支援多晶片融合計算，算力可橫向擴充套件，打破了“一顆晶片鎖定整車生命週期算力上限”的傳統邏輯，為高階智慧駕駛預留了演進空間。

玄戒O3則繼續衝擊旗艦手機SoC，安兔兔跑分首次突破500萬；O100通過3D晶圓級堆疊，把頻寬做到1.22TB/s，直指端側AI的“記憶體牆”瓶頸。三顆晶片各自為戰又彼此呼應，共同構成小米“人車家全生態”的AI算力基座。小米還展示了一台AI Cube原型機，將三顆晶片裝入同一裝置，可在本地執行120B與3B雙模型，並支援快慢系統切換，指向個人AI超算場景。

小米造芯的歷史可以追溯到2014年。當年10月，小米成立松果電子，首次涉足晶片領域。2017年，澎湃S1釋出，雷軍宣佈小米成為繼蘋果、三星、華為之後，全球少數能同時做手機和SoC的公司之一。但S1定位中端，面對高通、聯發科的成熟產品困難重重，最終澎湃S2停在量產前夕。2019年，松果電子被拆分，晶片研發轉向影像、快充等專用晶片。雷軍後來覆盤，當年“沒做好乾十年的準備”。

2021年，小米宣佈造車，幾乎同時重啟大晶片專案。這一次，小米下定了決心：自研手機SoC至少堅持十年、至少投入500億元人民幣。到2025年，僅晶片業務單年研發投入預計超過60億元，接近小米當年整體研發支出的五分之一。截至2026年8月，小米玄戒累計研發投入已超210億元，團隊人數超過3100人。

這條路上並非沒有動搖。2022年後，全球智慧手機市場進入低谷，半導體週期下行，手機廠商自研晶片熱潮降溫。2023年，OPPO終止哲庫業務、星紀魅族終止自研晶片、TCL摩星半導體解散，一年內約30家知名半導體企業裁員或關停，“手機廠商自研晶片是死路”的論調一度盛行。小米內部也曾猶豫。雷軍回憶，2022年他問高管：“假如現在放棄，十年後，我們會為公司賬上多出幾百億而慶幸，還是為小米永遠失去晶片業務而後悔？”最終小米選擇堅持。

堅持在2025年5月迎來首個成果——玄戒O1釋出，採用3nm製程，小米成為繼蘋果、高通、聯發科之後全球第四家擁有自研3nm手機SoC的廠商。到2026年4月，玄戒O1累計出貨量突破100萬顆。十五個月後，小米一次拿出三顆晶片，完成了從手機到汽車、再到個人超算的算力版圖拼圖。

玄戒D100的路線與輝達、高通截然不同——它不對外銷售，只服務小米自身的智慧駕駛場景，從需求定義到整車驗證全程內部閉環。這意味著小米必須同時扛起“造芯”與“造車”兩頭的重資產壓力，研發與流片成本只能靠小米汽車銷量回收。但好處是，晶片團隊能更早參與產品定義，軟硬體資訊損耗降到最低，迭代節奏從“一年一次”轉向“持續進化”，這正是端到端大模型時代車企爭奪體驗差異化的關鍵。

從2014年到2026年，小米在造芯路上走了十二年。中間有過專案停滯、行業低谷，也有同行收縮退出，但小米始終沒有放棄向產業鏈更底層繼續走的信念。正如雷軍在2017年所說：“晶片是手機科技的制高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術。”如今，小米用三顆3nm晶片給出了自己的回答。