AMD 在 AI 加速器競賽中選擇了記憶體容量作為突破口。其最新旗艦加速器 Instinct MI455X 將搭載 432GB 的 HBM4 記憶體，較上一代 MI355X 的 288GB 提升整整 50%。這一配置使更大規模的 AI 模型及其工作資料能夠駐留在本地記憶體中，減少與處理器之間的資料搬運。
AMD 毫不掩飾其與輝達的對比意圖。在產品頁面上，AMD 將 MI455X 與輝達新一代 GPU Vera Rubin 直接對比：432GB 對 288GB 記憶體，略高的記憶體頻寬，以及在一項 AI 數學格式上峰值效能領先 15% 的說法。這些數字是 AMD 的營銷資料，但清晰顯示了其競爭焦點——容量。
這種思路延伸到了整個機架層面。AMD 的機架級系統 Helios 集成了 31TB 的 HBM4 記憶體（約相當於 72 顆晶片的容量），並將這一數字與機架計算能力一同作為賣點。AMD CEO 蘇姿豐在 8 月初的財報電話會上表示，Helios 已進入生產階段，首批出貨將於本季度晚些時候開始，並在第四季度及 2027 年持續爬坡，以滿足非常強勁的客戶需求。此外，AMD 已宣佈與 Anthropic 合作，後者將在 Helios 機架中部署高達 2 吉瓦的 MI450 系列晶片。
然而，AMD 選擇在記憶體價格全行業上漲的時機大幅提高記憶體容量，這一決策的代價不容忽視。SK 海力士作為高頻寬記憶體的主要供應商，第二季度營收同比增長 257%，營業利潤率達到創紀錄的 76%。該公司表示，面向 AI 伺服器的高效能產品推動了價格上漲，DRAM 和 NAND 價格較第一季度顯著上升。一個擁有 76% 營業利潤率的供應商，意味著它擁有定價權。而 AMD 恰恰選擇從這類供應商處購買更多記憶體。
這意味著，每一顆 MI455X 晶片都攜帶比上一代多 50% 的記憶體，且是更可能按 GB 計費更貴的新型記憶體。AMD 每出貨一顆晶片、每個機架，都包含更多成本更高的元件。蘇姿豐在電話會上回應供應問題時表示，對 2027 年預期交付的 HBM 分配有很好的可見性，並描述了與記憶體合作伙伴多年的合作。但分配是數量問題，不是價格問題。供應協議確保記憶體按時到位，但其成本以及 AMD 能向客戶轉嫁多少，仍是未知變數。
AMD 的資料中心業務正高速運轉。第二季度資料中心部門營收達 67 億美元，同比增長 107%，佔公司總營收的 58%。公司整體營收達到創紀錄的 115 億美元，同比增長 50%，非 GAAP 毛利率為 56%。管理層預計第三季度營收約 130 億美元，同比增長約 41%，調整後毛利率維持在 56% 附近。
毛利率是記憶體成本上升最先顯現的地方。在營收增長的同時維持毛利率持平，意味著 AMD 預計能夠將更高的投入成本轉嫁出去，或找到抵消效率，或兩者兼有。需求看起來足夠強勁，Helios 即將出貨，Anthropic 合作計劃部署高達 2 吉瓦的晶片。但這一代產品的成本是 AMD 可以管理、卻無法控制的部分。隨著每一代新晶片，AMD 對記憶體價格的敞口都在設計上增加。
截至本文撰寫時，AMD 股價約為 479 美元，約為分析師預期明年每股收益的 31 倍，這一估值已隱含了平穩增長預期。432GB 的記憶體或許能幫助銷售機架，但毛利率能否承受記憶體價格的壓力，則是另一回事。管理層的持平指引表明他們相信能夠轉嫁或抵消這些成本，而股東們正以約 31 倍的預期市盈率為這一假設買單。