3D存算一体芯片领军企业谦合益邦近日宣布完成超20亿元B轮融资。本轮融资由多家机构参与，包括国家级基金国调基金、中国移动链长基金、山行资本、星连资本、石溪资本、金浦投资、南山资本、混沌投资、晨壹汇智、国策投资、国鑫创投、格致资本等。值得注意的是，网易有道与中国移动链长基金作为长期股东，自公司成立以来持续支持，并在业务层面形成深度协同。

谦合益邦成立于2024年1月，由网易孵化，是国内最早专注于3D存算一体、三维集成原生芯片架构和云游戏应用加速的芯片公司。公司核心团队早在2018年便启动全球首款基于3D DRAM存算一体架构芯片的研发及量产，并推动该架构在加密算力和应用加速领域的应用。公司致力于通过3D DRAM堆叠在三维空间实现计算与存储的深度融合，以突破传统冯·诺依曼架构下存储与计算分离带来的性能限制，应对日益突出的内存墙瓶颈。

在当前全球数字经济以算力为核心驱动、存储技术面临更高带宽、更低延迟和更大容量需求的背景下，三维集成技术被视为下一代半导体创新的重要方向。谦合益邦的融资也反映了产业资本对自主创新芯片企业的关注。公司表示，将加大研发投入，推动产品迭代与商业化进程，持续突破三维集成原生芯片架构与3D存算一体芯片领域的前沿核心技术。