3D存算一體晶片領軍企業謙合益邦近日宣佈完成超20億元B輪融資。本輪融資由多家機構參與，包括國家級基金國調基金、中國移動鏈長基金、山行資本、星連資本、石溪資本、金浦投資、南山資本、混沌投資、晨壹匯智、國策投資、國鑫創投、格致資本等。值得注意的是，網易有道與中國移動鏈長基金作為長期股東，自公司成立以來持續支援，並在業務層面形成深度協同。

謙合益邦成立於2024年1月，由網易孵化，是國內最早專注於3D存算一體、三維整合原生晶片架構和雲遊戲應用加速的晶片公司。公司核心團隊早在2018年便啟動全球首款基於3D DRAM存算一體架構晶片的研發及量產，並推動該架構在加密算力和應用加速領域的應用。公司致力於通過3D DRAM堆疊在三維空間實現計算與儲存的深度融合，以突破傳統馮·諾依曼架構下儲存與計算分離帶來的效能限制，應對日益突出的記憶體牆瓶頸。

在當前全球數字經濟以算力為核心驅動、儲存技術面臨更高頻寬、更低延遲和更大容量需求的背景下，三維整合技術被視為下一代半導體創新的重要方向。謙合益邦的融資也反映了產業資本對自主創新晶片企業的關注。公司表示，將加大研發投入，推動產品迭代與商業化程序，持續突破三維整合原生晶片架構與3D存算一體晶片領域的前沿核心技術。