马斯克（Elon Musk）的芯片制造超级工厂Terafab，其规划规模令人瞩目。据最新可视化对比，该设施室内面积至少达1亿平方英尺，超过Giga Texas（1000万平方英尺）、五角大楼（660万平方英尺）、Apple Park（282万平方英尺）以及美国购物中心（560万平方英尺）四者面积之和，成为地球上最大的单体建筑。这一规模也远超中国成都的新世纪环球中心（内部空间1890万平方英尺）。

尽管这一面积看似惊人，但Terafab并非单纯的AI芯片代工厂，而是一座一体化芯片制造设施，将涵盖逻辑芯片与存储芯片的生产，以及光刻、封装、测试等环节，全部置于同一屋檐下。这种设计旨在满足马斯克旗下SpaceX与特斯拉对算力的巨大需求——两家公司预计需要至少1太瓦（TW）的算力，超过当前全球芯片供应量的十倍。

Terafab项目于今年3月正式宣布，但马斯克早在2025年底便开始酝酿自建芯片工厂的计划。项目公布后不到五个月，现场已开始动工，近期无人机航拍视频显示了地面进展。X用户Nic Cruz Patane制作的可视化对比图，直观展示了该设施的庞大占地面积。

对于这一雄心勃勃的计划，业界反应不一。英伟达CEO黄仁勋警告称，此类项目将面临“极其困难”的挑战。而英特尔CEO陈立武则表示，在探索“非常规”芯片制造方式方面，“想不出比马斯克更好的合作伙伴”。马斯克过往在特斯拉和SpaceX上的投资与领导，已证明其推动看似不可能项目的能力。2024年，他曾在19天内部署10万块英伟达H200 GPU，打破了纪录，而黄仁勋称这一过程通常需要四年。

Terafab预计总投资高达1190亿美元，是马斯克迄今最大的项目。尽管SpaceX和特斯拉已构成潜在客户基础，但马斯克本人也承认，这一雄心勃勃的超级工厂存在失败的风险。该项目的推进，可能对全球芯片制造格局产生深远影响，值得AI产业投资者持续关注。