AI芯片热潮正将供应链瓶颈推向更底层的关键材料。据Digitimes引述业内人士消息，即使英伟达（NVIDIA）、AMD以及大型云服务厂商已通过长期供货协议（LTA）将ABF基板产能锁定至2028年，市场对缺料的焦虑仍难以完全解除。ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板，作为连接芯片裸晶与主板的关键桥梁，正成为AI基础设施扩张中的“隐形瓶颈”。

ABF基板的重要性源于AI芯片封装的高度复杂性。传统消费电子芯片封装尺寸较小，对基板性能要求有限；而AI GPU、AI加速器等高性能芯片，单颗裸晶面积不断扩大，晶体管数量激增，同时需要连接更多高速I/O接口，导致封装面积和层数持续增加。ABF基板凭借更细线路、更高层数及更优电气性能，成为CPU、GPU、AI加速器等高端芯片封装的主流选择。以英伟达最新一代AI GPU为例，其封装整合了GPU裸晶与HBM高带宽内存，对基板面积、线路密度和信号完整性的要求远高于传统服务器CPU，进一步推升ABF需求。

面对这一结构性需求，已有客户开始要求IC基板厂提前布局2029年至2030年的扩产计划。为降低庞大资本支出的风险，2021年至2022年曾盛行的“合作投资模式”重新出现——芯片厂或终端客户通过提前支付设备预付款、托管关键生产设备甚至共同承担建厂成本，换取未来优先供货保障。目前，ABF、BT基板产业已全面回归卖方市场，主要客户自2026年起积极签署长期订单，但即使订单能见度延伸至2028年，仍无法满足所有客户需求。

回顾历史，IC基板产业上一轮供需紧张发生在2021年至2022年，彼时疫情推动宅经济、5G换机潮及早期AI应用需求，供应链全面缺货。然而，2022年下半年消费电子市场降温，导致产能过剩，中国台湾地区基板厂经历了近三年低迷。与上一轮不同，供应链企业认为，此轮AI基础设施投资虽可能放缓，但不会出现消费电子需求突然崩塌的情况，且扩产多建立在客户订单、预付款及收益保障机制之上，降低了盲目扩产风险。

中国台湾地区主要IC基板厂已全面启动扩产。欣兴电子（Unimicron）将2026年资本支出提升至新台币537亿元，重点建设光复二厂及杨梅二、三厂；景硕科技（Kinsus）追加196亿元资本支出，启动杨梅K6C、K6D厂建设，并寻找K7、K8新厂土地；南亚电路板（Nanya PCB）资本支出回升，投资树林厂先进产能并升级锦兴厂制程。此外，臻鼎旗下礼鼎在深圳积极扩产，预计2030年前厂房数量增至7座以上。值得注意的是，AMD执行长苏姿丰日前访台，宣布未来扩大在台投资超过100亿美元，并通过采购承诺与战略合作推动中国台湾地区建立“EFB”（Elevated Fanout Bridge）2.5D封装生态体系，欣兴、景硕、南电均被列入合作伙伴名单。

供应端限制加剧了ABF基板紧张。业内人士指出，上游关键材料T-glass玻纤布短缺是最大挑战之一。T-glass是一种超低热膨胀、高性能玻璃纤维材料，随AI芯片封装尺寸扩大，需求快速增长，但供应扩张速度远低于市场需求，导致基板厂即使拥有设备也可能面临材料不足。此外，高阶ABF基板生产涉及曝光、线路制作、电镀、层压等复杂步骤，需要长期制程经验积累，供给扩张速度天然受限。

从2025年下半年起，GPU、CPU及ASIC等高阶芯片需求增长推动高阶ABF基板进入供不应求状态，并挤压传统BT基板供应空间。随着供需失衡扩大，ABF与BT基板价格已进入上涨周期，市场预计2026年下半年涨价幅度将高于上半年，平均每季报价可能上涨约8%。此前市场认为BT基板涨价压力更大，但随着AI服务器需求集中于ABF，未来ABF价格上涨速度可能反超BT。

ABF基板正成为AI时代新的“战略资源”。过去AI产业竞争围绕GPU、HBM及先进封装，如今瓶颈正转向更底层的材料与零组件。GPU决定计算能力，HBM决定数据吞吐，而ABF基板决定这些先进芯片能否规模化交付。在AI浪潮持续推进下，ABF基板供需紧张或持续至2028年甚至更久。