AI晶片熱潮正將供應鏈瓶頸推向更底層的關鍵材料。據Digitimes引述業內人士訊息，即使輝達（NVIDIA）、AMD以及大型雲服務廠商已通過長期供貨協議（LTA）將ABF基板產能鎖定至2028年，市場對缺料的焦慮仍難以完全解除。ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板，作為連線晶片裸晶與主機板的關鍵橋樑，正成為AI基礎設施擴張中的“隱形瓶頸”。

ABF基板的重要性源於AI晶片封裝的高度複雜性。傳統消費電子晶片封裝尺寸較小，對基板效能要求有限；而AI GPU、AI加速器等高效能晶片，單顆裸晶面積不斷擴大，電晶體數量激增，同時需要連線更多高速I/O介面，導致封裝面積和層數持續增加。ABF基板憑藉更細線路、更高層數及更優電氣效能，成為CPU、GPU、AI加速器等高階晶片封裝的主流選擇。以輝達最新一代AI GPU為例，其封裝整合了GPU裸晶與HBM高頻寬記憶體，對基板面積、線路密度和訊號完整性的要求遠高於傳統伺服器CPU，進一步推升ABF需求。

面對這一結構性需求，已有客戶開始要求IC基板廠提前佈局2029年至2030年的擴產計劃。為降低龐大資本支出的風險，2021年至2022年曾盛行的“合作投資模式”重新出現——晶片廠或終端客戶通過提前支付裝置預付款、託管關鍵生產裝置甚至共同承擔建廠成本，換取未來優先供貨保障。目前，ABF、BT基板產業已全面迴歸賣方市場，主要客戶自2026年起積極簽署長期訂單，但即使訂單能見度延伸至2028年，仍無法滿足所有客戶需求。

回顧歷史，IC基板產業上一輪供需緊張發生在2021年至2022年，彼時疫情推動宅經濟、5G換機潮及早期AI應用需求，供應鏈全面缺貨。然而，2022年下半年消費電子市場降溫，導致產能過剩，中國台灣地區基板廠經歷了近三年低迷。與上一輪不同，供應鏈企業認為，此輪AI基礎設施投資雖可能放緩，但不會出現消費電子需求突然崩塌的情況，且擴產多建立在客戶訂單、預付款及收益保障機制之上，降低了盲目擴產風險。

中國台灣地區主要IC基板廠已全面啟動擴產。欣興電子（Unimicron）將2026年資本支出提升至新台幣537億元，重點建設光復二廠及楊梅二、三廠；景碩科技（Kinsus）追加196億元資本支出，啟動楊梅K6C、K6D廠建設，並尋找K7、K8新廠土地；南亞電路板（Nanya PCB）資本支出回升，投資樹林廠先進產能並升級錦興廠製程。此外，臻鼎旗下禮鼎在深圳積極擴產，預計2030年前廠房數量增至7座以上。值得注意的是，AMD執行長蘇姿豐日前訪台，宣佈未來擴大在台投資超過100億美元，並通過採購承諾與戰略合作推動中國台灣地區建立“EFB”（Elevated Fanout Bridge）2.5D封裝生態體系，欣興、景碩、南電均被列入合作伙伴名單。

供應端限制加劇了ABF基板緊張。業內人士指出，上游關鍵材料T-glass玻纖布短缺是最大挑戰之一。T-glass是一種超低熱膨脹、高效能玻璃纖維材料，隨AI晶片封裝尺寸擴大，需求快速增長，但供應擴張速度遠低於市場需求，導致基板廠即使擁有裝置也可能面臨材料不足。此外，高階ABF基板生產涉及曝光、線路製作、電鍍、層壓等複雜步驟，需要長期製程經驗積累，供給擴張速度天然受限。

從2025年下半年起，GPU、CPU及ASIC等高階晶片需求增長推動高階ABF基板進入供不應求狀態，並擠壓傳統BT基板供應空間。隨著供需失衡擴大，ABF與BT基板價格已進入上漲週期，市場預計2026年下半年漲價幅度將高於上半年，平均每季報價可能上漲約8%。此前市場認為BT基板漲價壓力更大，但隨著AI伺服器需求集中於ABF，未來ABF價格上漲速度可能反超BT。

ABF基板正成為AI時代新的“戰略資源”。過去AI產業競爭圍繞GPU、HBM及先進封裝，如今瓶頸正轉向更底層的材料與零元件。GPU決定計算能力，HBM決定資料吞吐，而ABF基板決定這些先進晶片能否規模化交付。在AI浪潮持續推進下，ABF基板供需緊張或持續至2028年甚至更久。