台积电（TSMC）内部一个秘密项目被曝出以竞争对手英特尔（Intel）的一款产品命名。公司极少会以对手的产品来命名自己的秘密项目，因为这样做等于在项目公开前就承认了对手的技术值得效仿。如今，这一情况正发生在台积电内部。

据知情人士透露，台积电的工程师正在推进一个与先进封装相关的项目，该项目名称直接引用了英特尔的产品。先进封装是芯片制造中提升性能、降低功耗的关键技术，尤其在AI芯片领域，其重要性日益凸显。

台积电此举被外界解读为对英特尔在先进封装技术上的认可。英特尔近年来在先进封装领域投入颇多，其EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）等技术被视为行业标杆。台积电此番“借名”项目，或许意味着其正加速追赶英特尔在该领域的布局。

先进封装已成为芯片制造竞争的新焦点。随着摩尔定律放缓，通过封装技术将多个芯片集成在一起，成为提升算力的重要途径。台积电和英特尔都在这一领域投入重金，争夺AI芯片代工订单。

分析人士认为，台积电的“借名”行为虽属罕见，但也反映出其对技术竞争的务实态度。在AI算力需求爆发的背景下，先进封装的技术路线和产能布局，将直接影响芯片巨头在AI时代的市场地位。