台積電（TSMC）內部一個秘密專案被曝出以競爭對手英特爾（Intel）的一款產品命名。公司極少會以對手的產品來命名自己的秘密專案，因為這樣做等於在專案公開前就承認了對手的技術值得效仿。如今，這一情況正發生在台積電內部。

據知情人士透露，台積電的工程師正在推進一個與先進封裝相關的專案，該專案名稱直接引用了英特爾的產品。先進封裝是晶片製造中提升效能、降低功耗的關鍵技術，尤其在AI晶片領域，其重要性日益凸顯。

台積電此舉被外界解讀為對英特爾在先進封裝技術上的認可。英特爾近年來在先進封裝領域投入頗多，其EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）等技術被視為行業標杆。台積電此番“借名”專案，或許意味著其正加速追趕英特爾在該領域的佈局。

先進封裝已成為晶片製造競爭的新焦點。隨著摩爾定律放緩，通過封裝技術將多個晶片整合在一起，成為提升算力的重要途徑。台積電和英特爾都在這一領域投入重金，爭奪AI晶片代工訂單。

分析人士認為，台積電的“借名”行為雖屬罕見，但也反映出其對技術競爭的務實態度。在AI算力需求爆發的背景下，先進封裝的技術路線和產能佈局，將直接影響晶片巨頭在AI時代的市場地位。