AMD 在近日于旧金山举行的 Advancing AI 2026 活动上，正式发布了第六代 EPYC“Venice” 处理器、Instinct MI400 系列 GPU 以及 Helios 机架级系统，并首次披露了其下一代 Zen 7 架构的详细规划。与以往不同，AMD 确认将于 2028 年推出的 Zen 7 将不再是一个统一的 EPYC 产品线，而是拆分为三个独立的系列：Florence、Ferrara 和 Fidenza。这是 AMD 历史上首次在发布之初就为一个架构规划如此宽泛的产品组合。
AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰 在主题演讲中介绍，Florence 将搭载全新的 Zen 7 核心、一套新的 AI 计算扩展指令集，并支持更新的内存技术。Ferrara 则定位为 AI 主机节点，其未来版本将作为 Helios 600 机架内的 CPU，与 MI600 系列 GPU 及 Pensando“Palma” 和 “Levanzo” 网络芯片协同工作。Fidenza 被明确为“代理沙盒”产品，专门用于隔离和部署 AI 代理工作负载。AMD 目前尚未公布这三款芯片的核心数、制程工艺或插槽类型，仅表示 Zen 7 将采用“领先的制程技术”。
在性能指标上，AMD 引入了一个新的竞争标尺：每瓦、每美元、每机架的 AI 代理数量。AMD 声称，其第六代 EPYC 处理器能提供最高的此类指标。不过，AMD 在发布材料的脚注中说明，这些代理数量是基于 CPU 线程资源作为代理的估算值，实际容量会因工作负载、模型、内存、软件、编排和系统配置而异。其机架级对比基于 100 kW 功率包络，将 256 核的 EPYC 9996 与 88 核的 Nvidia Vera、AMD 自己的 192 核 EPYC 9965 以及 Intel 128 核 Xeon 6980P 进行了比较。AMD 此前在 6 月已声称其机架级优势是 Nvidia Vera 的 3.3 倍。
AMD 还将其产品路线图延伸至 2030 年。具体规划包括：2027 年推出基于 EPYC“Verano” 和 Pensando“Como” 及 “Monza” 网络的 Helios 500 机架（搭载 MI500 系列 GPU）；2028 年推出基于 Ferrara CPU 的 Helios 600 机架（搭载 MI600 系列 GPU）；以及 2030 年基于 Zen 8 架构的 Ravenna 平台。
在客户进展方面，OpenAI 预计将从 2026 年第四季度 开始部署 Helios 系统，并在 2027 年加速。Meta 正在其实验室验证第六代 EPYC 平台，并已开始测试 Helios 机架。Anthropic 在主题演讲前一天承诺，将部署多达 2GW 的 MI455X GPU 在 Helios 系统中，首批 1GW 计划于 2027 年上半年 上线。
值得注意的是，市场研究机构 Mercury Research 的数据显示，AMD 在 2026 年第一季度 的 x86 服务器 CPU 营收份额已达到创纪录的 46.2%，出货量份额为 33.2%。同期，基于 Arm 架构的设计占据了约 17.7% 的服务器出货量。这表明 AMD 正通过更细分的产品策略，在 AI 时代进一步巩固其数据中心市场地位。