AMD 在周四的 Advancing AI 活动上正式披露了其下一代数据中心处理器 Venice-X 的详细规格。这款基于 Zen 6 微架构的芯片计划于 2027 年下半年 上市，是 AMD 重返 3D V-Cache 技术应用于服务器 CPU 产品线的最新力作。

Venice-X 的核心配置为 96 个核心，并集成了惊人的 1152MB 3D V-Cache L3 缓存，最高加速频率可达 5.15 GHz。与上一代采用 3D V-Cache 的 Genoa-X（96 核 Epyc 9684X 最高 3.7 GHz）相比，频率提升显著。AMD 此前在 Milan-X 和 Genoa-X 上推出过类似的大缓存变体，但未在 Turin 代际推出对应产品，此次 Venice-X 的回归填补了这一空白。

在内存子系统上，Venice-X 支持 16 通道 内存，兼容标准 DDR5 RDIMM（最高 8000 MT/s）或新型 MRDIMM（最高 12800 MT/s），可提供高达 1.6 TB/s 的聚合内存带宽。AMD 表示，Venice 系列整体的内存带宽相比 Turin 代际几乎翻了三倍，主要得益于 MRDIMM 带来的速度提升。

Venice-X 是 AMD 数据中心 Zen 6 系列的四款变体之一，主要瞄准 HPC（高性能计算） 工作负载。它使用与标准 Venice 系列相同的 SP7 插槽，而另一款面向不同场景的变体 Verano 则将采用 SP8 插槽。标准 Venice 芯片本身已支持高达 1024MB 的 L3 缓存（分布在 256 个核心上），而 Venice-X 将同样庞大的缓存集中服务于更少但更强的 96 个核心，这对缓存敏感的 HPC 应用尤为有利。

AMD 尚未公布 Venice-X 的性能预测或其他细节。考虑到其 2027 年下半年的上市时间，距离正式面世仍有相当一段时间。该产品的推出将进一步巩固 AMD 在数据中心 CPU 市场的竞争力，尤其是在需要大容量缓存和高频率的 AI 训练、科学模拟等前沿计算领域。