一则关于日本四大光刻胶巨头全面停止向中国供应高端光刻胶的消息近日在中文网络广泛传播，引发市场对半导体产业链安全的强烈关注。消息称，东京应化、JSR、信越化学、富士胶片——这四家合计控制全球约90%高端光刻胶市场的日本企业——已宣布停止接收中国ArF/EUV光刻胶新订单，大幅压缩KrF光刻胶新增订单，并撤出全部在华驻场工艺技术团队，导致售后、调试、配方适配中断，存量合同交货周期拉长至6-8个月，实际交付量大幅缩水。
然而，经多方查证，这一消息缺乏关键证据支撑。中国海关总署数据显示，2026年1月至5月，中国自日本进口光刻胶数量分别为1622吨、1495吨、1958吨、1910吨和1939吨，五个月累计超过8900吨，整体进口规模并未出现“断崖式下跌”。虽然海关数据未单独列出ArF/EUV光刻胶品类，但总量稳定表明供应未发生根本性中断。值得注意的是，早在2025年11月就曾出现过类似传闻，当时涉及的是佳能、尼康等不生产光刻胶的企业，后被媒体辟谣为股票投机者散布。2025年12月3日，日本内阁官房长官木原稔在新闻发布会上明确否认日本已停止向中国出口光刻胶。此次传闻内容与上次高度相似，但日本专业媒体、四大企业官网及国内专业媒体均未对此进行报道。
光刻胶在芯片制造中扮演着“感光底片”的角色，其性能直接决定芯片图案的精度与良率。随着制程进入7纳米、5纳米甚至3纳米，光刻胶面临分辨率、灵敏度和线边缘粗糙度之间的“三角难题”，尤其在EUV（13.5纳米极紫外光） 工艺中，光子数量减少导致随机缺陷风险上升，使得光刻胶成为先进制程的关键瓶颈。日本企业自上世纪60年代起布局光刻胶，积累了数千种经过量产验证的工艺配方和与全球晶圆厂共同研发的技术体系，形成了极高的壁垒。
但日本并非唯一的高端光刻胶供应方。中国光刻胶国产化率已从五年前的约5%提升至2024年的约15%，其中成熟制程用G-line、I-line光刻胶国产化率超过30%，KrF光刻胶自给率从不足10%提升至15%以上，进入规模化供货阶段。北京科华已成为国内KrF光刻胶主要供应商之一，其上海基地千吨级产能进入试生产，并向ArF光刻胶及上游树脂延伸。南大光电累计有6款ArF光刻胶产品通过客户验证并销售，是国内唯一实现28nm浸没式ArF光刻胶商业化批量供货的企业。徐州博康产品覆盖28nm至90nm节点，30余款光刻胶通过多家头部客户验证，ArF产品已进入中芯国际与长江存储供应链。此外，韩国在2019年日韩贸易摩擦后大力推进光刻胶国产化，东进世美肯等企业产品已进入三星等晶圆厂供应链，EUV光刻胶仅落后日本1至2代，为中国提供了绕道采购的可能。
从市场供需看，全球半导体光刻胶市场规模仅约33亿美元（2025年），而中国2024年市场规模达7.71亿美元，占全球需求的28.2%，是日本企业的重要收入来源。日本经济产业省自2023年起对半导体设备实施出口管制，但始终未将光刻胶纳入禁令，也反映出日本产业对中国市场的依赖。若日本断供，对其自身的影响可能大于对中国。
这则未经证实的传闻之所以引发巨大焦虑，根源在于高端光刻胶长期是中国半导体产业链的薄弱环节。但当前中国已具备一定替代能力，韩国等也提供了备选方案。即使未来日本收紧供应，影响更多体现在成本、认证和供应链调整上，而非产业停摆。对中国半导体产业而言，真正的挑战不是证明别人不会断供，而是确保即使断供也能继续前行。