2026年7月17日，世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕，1100余家参展商、10万平方米展出面积、超30万专业观众的规模背后，更值得关注的是参展企业过去18个月的融资表现。IT桔子数据平台统计显示，仅本文梳理的核心参展企业，在2025年至2026年7月间累计融资金额已突破千亿人民币级别，大模型、具身智能、AI芯片三大赛道正经历前所未有的资本密集期。
大模型是本届WAIC最吸金的赛道，累计融资超过800亿人民币，且资本逻辑正发生剧烈变化。智谱与MiniMax相继完成港股IPO，为大模型行业树立了退出标杆：智谱7月9日完成配售再融资，募资314.10亿港元；MiniMax次日跟进，通过配股与可转债共募资约160亿港元。尚未上市的企业同样吸金强劲——阶跃星辰2026年5月完成Pre-IPO轮融资，金额高达25亿美元，由中兴通讯、华勤技术、腾讯投资、豪威集团、龙旗科技联合注资，市场预估其估值已达120亿美元。此外，生数科技7月完成5亿美元B+轮融资，面壁智能同月完成数亿人民币E+轮融资，无问芯穹5月完成7亿人民币B轮融资。
阶跃星辰的融资轨迹是这轮浪潮的缩影。这家2023年4月成立于上海徐汇的清华系大模型公司，从2023年11月A轮数千万美元起步，到2026年5月Pre-IPO轮25亿美元，融资节奏不断提速。其投资方结构的变化更值得玩味：早期以五源资本、启明创投、红杉中国等纯财务投资人为主；B+轮开始，腾讯连续三轮押注；到Pre-IPO轮，中兴通讯、华勤技术等硬件生态伙伴入场——这标志着产业资本不再满足于财务回报，而是试图通过投资绑定端侧大模型部署能力。从行业整体看，大模型赛道的融资逻辑正经历三个转变：IPO通道打开为后续企业提供退出预期；产业资本从财务投资转向战略布局；融资节奏从“小步快跑”转向“大额集中”，2026年上半年单笔平均融资额较2025年提升约3倍。
具身智能赛道则呈现出更为极端的“压缩式融资”特征。宇树科技、银河通用、逐际动力、星动纪元、智元机器人等企业，过去18个月累计吸金超过300亿人民币，且多家已进入Pre-IPO阶段。银河通用机器人是其中最极端的案例——这家2023年5月成立于北京海淀的企业，从2024年6月天使轮到2026年3月B+轮，不到两年完成5轮融资，累计金额超过70亿人民币。其投资方演变轨迹清晰呈现了资本升级路径：早期由IDG资本、启明创投主导；随后美团、宁德时代等产业资本介入；最终国家人工智能产业投资基金、国家集成电路产业投资基金等“国家队”入场，形成“国家队+产业龙头+头部VC”的三重背书结构。逐际动力的节奏更为紧凑，2026年7月完成Pre-IPO轮2亿美元融资，距离上一轮B轮仅隔5个月。
AI芯片赛道的融资逻辑则与大模型和具身智能截然不同，呈现出更长的研发周期、更高的资金门槛和更强的政策依赖性。摩尔线程2025年12月完成IPO，募资80亿人民币，成为“国产GPU第一股”，其股东阵容包括字节跳动、腾讯、红杉中国、五源资本等。2026年2月，爱芯元智紧随其后完成港股IPO，募资29.61亿港元，进一步印证了AI芯片企业上市通道的拓宽。不过，部分企业如燧原科技、后摩智能的最新融资轮金额未披露，反映出该赛道更高的信息壁垒和更长的商业化周期，且投资方中国有资本和运营商占比较高，市场化VC参与度相对较低。
将三大赛道并置观察，可提炼出五个关键趋势。其一，赢家通吃效应显著，资本向Top 5高度集中，大模型领域“马太效应”加速，中尾部企业生存窗口可能收窄。其二，具身智能成为新的增长极，上汽集团、宁德时代、蔚来等产业链巨头直接入场，说明该领域被视为下一个汽车级产业。其三，产业资本取代纯财务投资人，中兴通讯投资阶跃星辰、上汽集团注资银河通用、阿里腾讯美团联合投资宇树科技，这些案例表明产业资本更看重技术协同和供应链卡位。其四，国家队从幕后走向台前，国家集成电路产业投资基金、国家人工智能产业投资基金频繁亮相，与市场化资本形成合力。其五，退出通道多元化，除IPO外，并购整合、战略投资等方式增多。
千亿资本的涌入，说明市场对中国AI产业前景投下了信任票，但资本催生的繁荣也伴随风险：融资高度集中于头部企业可能抑制生态多样性；产业资本深度介入可能影响企业独立决策空间；“压缩式融资”节奏下，估值泡沫的风险不容忽视。中国AI产业正经历从概念验证到规模化落地的关键转折期，大模型需要找到可持续的商业闭环，具身智能需要跨越从实验室到工厂的鸿沟，AI芯片需要在外部封锁下实现自主可控——这些才是资本热潮褪去后真正的试金石。