SK海力士在下一代高带宽内存的竞赛中再次抢跑。市场消息显示，该公司已正式启动针对英伟达的12层堆叠HBM4量产出货，产品目前正进入产能爬坡阶段。这是HBM4首次以完成全部质量认证的状态，供应给英伟达的下一代AI计算平台Vera Rubin，标志着AI芯片内存正式迈入新世代。

此次量产的速度尤为引人注目。从晶圆投入生产到最终出货，整个周期仅耗时两个多月，远低于行业通常所需的四个月。这一突破性节奏背后，是SK海力士与英伟达的高度协同：为响应英伟达的紧急供货请求，SK海力士启动了紧急生产模式，赋予该产品最高工序优先级；而急需确保供应的英伟达，也配合简化了相关的质量验证流程。尽管初期出货量相对有限，但预计从2026年9月起，供货规模将迎来显著提升。

凭借这次极速交付的表现，SK海力士进一步巩固了其在英伟达高带宽内存供应链中的核心地位。市场估算，SK海力士有望承接英伟达HBM4总供货量中约60%的份额，部分观点甚至认为这一比例最高可攀升至70%。此外，双方已完成2027年的HBM4产品价格谈判，为未来合作奠定了稳定基础。

在技术架构上，SK海力士的HBM4采用了10纳米级第五代（1b）DRAM作为核心芯片，基础芯片则交由台积电以12纳米制程打造，在兼顾性能的同时有效控制生产成本。基于这一成熟架构，SK海力士得以给出比竞争对手三星电子更低的报价，进一步厚实了自身的价格竞争优势。

HBM4的快速上量也将推动SK海力士自身的产品结构升级。随着2026年下半年出货量持续递增，预计在第四季度，HBM4在整体HBM销售中的占比将正式超越HBM3E，完成代际切换，成为公司的营收核心支柱。

除了牢牢锁定英伟达这一最大客户，SK海力士的多客户布局也在同步推进。继上月完成对英伟达的首批量产出货后，本月该公司已正式启动对AMD的8层堆叠HBM4产品出货。从极速量产、优化认证流程、价格优势到多客户落地，SK海力士正在全方位领跑全球HBM4的商业化进程。市场普遍关注，该公司将在本月29日的法人说明会上，就HBM4产品的进展披露更多细节。