SK海力士在下一代高頻寬記憶體的競賽中再次搶跑。市場訊息顯示，該公司已正式啟動針對輝達的12層堆疊HBM4量產出貨，產品目前正進入產能爬坡階段。這是HBM4首次以完成全部質量認證的狀態，供應給輝達的下一代AI計算平台Vera Rubin，標誌著AI晶片記憶體正式邁入新世代。

此次量產的速度尤為引人注目。從晶圓投入生產到最終出貨，整個週期僅耗時兩個多月，遠低於行業通常所需的四個月。這一突破性節奏背後，是SK海力士與輝達的高度協同：為響應輝達的緊急供貨請求，SK海力士啟動了緊急生產模式，賦予該產品最高工序優先順序；而急需確保供應的輝達，也配合簡化了相關的質量驗證流程。儘管初期出貨量相對有限，但預計從2026年9月起，供貨規模將迎來顯著提升。

憑藉這次極速交付的表現，SK海力士進一步鞏固了其在輝達高頻寬記憶體供應鏈中的核心地位。市場估算，SK海力士有望承接輝達HBM4總供貨量中約60%的份額，部分觀點甚至認為這一比例最高可攀升至70%。此外，雙方已完成2027年的HBM4產品價格談判，為未來合作奠定了穩定基礎。

在技術架構上，SK海力士的HBM4採用了10奈米級第五代（1b）DRAM作為核心晶片，基礎晶片則交由台積電以12奈米製程打造，在兼顧效能的同時有效控制生產成本。基於這一成熟架構，SK海力士得以給出比競爭對手三星電子更低的報價，進一步厚實了自身的價格競爭優勢。

HBM4的快速上量也將推動SK海力士自身的產品結構升級。隨著2026年下半年出貨量持續遞增，預計在第四季度，HBM4在整體HBM銷售中的佔比將正式超越HBM3E，完成代際切換，成為公司的營收核心支柱。

除了牢牢鎖定輝達這一最大客戶，SK海力士的多客戶佈局也在同步推進。繼上月完成對輝達的首批次產出貨後，本月該公司已正式啟動對AMD的8層堆疊HBM4產品出貨。從極速量產、最佳化認證流程、價格優勢到多客戶落地，SK海力士正在全方位領跑全球HBM4的商業化程序。市場普遍關注，該公司將在本月29日的法人說明會上，就HBM4產品的進展披露更多細節。