全球半导体光刻设备巨头阿斯麦（ASML）公布的最新财报全面超越市场预期，并给出了更为强劲的未来展望。公司第二季度实现净销售额93.3亿欧元，高出分析师平均预估的88.5亿欧元约5.4%；同期净利润达29.2亿欧元，同样优于市场预期的26.4亿欧元。毛利率录得54%，比预期高出2个百分点。

在业绩全线飘红的同时，阿斯麦对第三季度的指引更是令市场瞩目。公司预计当季净销售额将介于110亿至120亿欧元之间，这一区间的中值远高于彭博分析师一致预期的102.7亿欧元。毛利率指引也进一步攀升至55%至57%。这意味着，阿斯麦认为其强劲的增长势头不仅没有放缓，反而正在加速。

基于对中长期需求的乐观判断，阿斯麦同步上调了全年业绩预期。公司将2026年全年净销售额的预测区间上调至430亿至450亿欧元，并预计毛利率将维持在54%至56%的水平。首席执行官Christophe Fouquet透露，公司计划在2027年6月10日举行的下一次资本市场日上，结合最新的市场与技术动态，更新更为长远的中期展望。

这份财报中最具产业风向标意义的信息之一，是英特尔（Intel）对阿斯麦最尖端设备——High-NA EUV（高数值孔径极紫外）光刻机的商业化采用取得了实质性进展。双方联合声明显示，英特尔已在其美国俄勒冈州工厂，正式将阿斯麦的EXE High NA EUV设备用于部分Ultra 3（猎豹湖）笔记本处理器的量产制造。具体而言，该设备被用于处理芯片的特定制造层，旨在积累数据并优化设备性能。英特尔在其18A制造工艺中，同时部署了标准EUV和High NA EUV设备。

这一进展对阿斯麦意义重大。High NA EUV单台售价高达约4亿美元，是标准EUV机台的两倍，且技术导入难度极高。此前，芯片代工巨头台积电曾公开表示该设备成本过高，不适合大规模量产，并推迟了转向该技术的时间表，这使得市场对High NA EUV的商业化前景一度存疑。英特尔早在2024年便接收了全球首台该型号设备，此次率先将其推进至量产应用阶段，无疑为这款高端产品线的市场接受度提供了有力的正面示范。英特尔芯片制造部门执行副总裁Naga Chandrasekaran在声明中将此称为“里程碑”，展示了双方紧密的技术合作如何实现先进制造技术的规模化集成。

面对旺盛的下游需求，阿斯麦也披露了明确的产能扩张路线图。公司计划在2026年约65台低数值孔径EUV设备产能的基础上，于2027年增加约30%，并正在研究2028年再增加30%的可能性。这一激进的扩产计划，折射出阿斯麦对人工智能和高性能计算驱动的先进芯片制造设备需求将持续高涨的坚定信心，也为整个AI时代的算力基础设施建设提供了关键的供给端预期。