全球半導體光刻裝置巨頭阿斯麥（ASML）公佈的最新財報全面超越市場預期，並給出了更為強勁的未來展望。公司第二季度實現淨銷售額93.3億歐元，高出分析師平均預估的88.5億歐元約5.4%；同期淨利潤達29.2億歐元，同樣優於市場預期的26.4億歐元。毛利率錄得54%，比預期高出2個百分點。

在業績全線飄紅的同時，阿斯麥對第三季度的指引更是令市場矚目。公司預計當季淨銷售額將介於110億至120億歐元之間，這一區間的中值遠高於彭博分析師一致預期的102.7億歐元。毛利率指引也進一步攀升至55%至57%。這意味著，阿斯麥認為其強勁的增長勢頭不僅沒有放緩，反而正在加速。

基於對中長期需求的樂觀判斷，阿斯麥同步上調了全年業績預期。公司將2026年全年淨銷售額的預測區間上調至430億至450億歐元，並預計毛利率將維持在54%至56%的水平。執行長Christophe Fouquet透露，公司計劃在2027年6月10日舉行的下一次資本市場日上，結合最新的市場與技術動態，更新更為長遠的中期展望。

這份財報中最具產業風向標意義的資訊之一，是英特爾（Intel）對阿斯麥最尖端裝置——High-NA EUV（高數值孔徑極紫外）光刻機的商業化採用取得了實質性進展。雙方聯合宣告顯示，英特爾已在其美國俄勒岡州工廠，正式將阿斯麥的EXE High NA EUV裝置用於部分Ultra 3（獵豹湖）筆記本處理器的量產製造。具體而言，該裝置被用於處理晶片的特定製造層，旨在積累資料並最佳化裝置效能。英特爾在其18A製造工藝中，同時部署了標準EUV和High NA EUV裝置。

這一進展對阿斯麥意義重大。High NA EUV單台售價高達約4億美元，是標準EUV機台的兩倍，且技術匯入難度極高。此前，晶片代工巨頭台積電曾公開表示該裝置成本過高，不適合大規模量產，並推遲了轉向該技術的時間表，這使得市場對High NA EUV的商業化前景一度存疑。英特爾早在2024年便接收了全球首台該型號裝置，此次率先將其推進至量產應用階段，無疑為這款高階產品線的市場接受度提供了有力的正面示範。英特爾晶片製造部門執行副總裁Naga Chandrasekaran在宣告中將此稱為“里程碑”，展示了雙方緊密的技術合作如何實現先進製造技術的規模化整合。

面對旺盛的下游需求，阿斯麥也披露了明確的產能擴張路線圖。公司計劃在2026年約65台低數值孔徑EUV裝置產能的基礎上，於2027年增加約30%，並正在研究2028年再增加30%的可能性。這一激進的擴產計劃，折射出阿斯麥對人工智慧和高效能運算驅動的先進晶片製造裝置需求將持續高漲的堅定信心，也為整個AI時代的算力基礎設施建設提供了關鍵的供給端預期。