台积电正加速推进光电共封装（CPO）技术的商业化进程，核心举措是大规模扩充光子集成电路（PIC）产能。据中国台湾媒体7月8日报道，台积电计划将PIC月产能从当前的约500片，分阶段提升至2026年第二季度的约1万片、第四季度的约1.5万片，并进一步在2028年达到每月2.5万片的水平。

PIC是CPO光引擎的关键器件，其产能扩张标志着台积电自主研发的COUPE（紧凑型通用光子引擎）平台正从技术验证阶段正式进入量产准备期。在AI服务器对高速光互连需求急剧攀升的背景下，CPO被视为突破传统电互连带宽瓶颈、降低功耗的核心路径之一，台积电此举意在抢占这一新兴市场的先机。

从客户导入节奏看，初期量产客户预计将集中在英伟达、博通和AMD等对高速数据传输需求最迫切的AI芯片巨头。随着产能持续爬坡，联发科、Marvell以及专注于光互连的Ayar Labs等厂商也有望陆续加入。这一客户梯队反映出CPO技术将率先在AI训练与推理的高端芯片领域落地，再逐步向更广泛的网络与计算场景渗透。

不过，PIC扩产并不等同于CPO的全面放量。报道明确指出，产业链仍需攻克一系列量产瓶颈，包括SoIC先进封装、FAU光纤耦合、光引擎组装、光电测试以及系统级验证等关键环节。这意味着从晶圆产出到最终可部署的CPO模块之间，仍存在一段需要上下游协同爬坡的量产磨合期。

从产能规模来看，若以每片晶圆切割648颗Die进行理论测算，台积电当前每月500片的PIC产出对应年化约400万颗PIC；当产能提升至每月1万片时，年化产出将跃升至约7800万颗；到2028年的每月2.5万片阶段，理论年化产出可达约1.94亿颗。这一增长曲线显示出CPO产业正处于从样品到规模供应的关键转折点，一旦封装与测试环节成熟，供应端将具备快速放量的基础。

对于AI基础设施产业链而言，台积电的PIC扩产计划释放了一个明确信号：CPO技术距离真正的商业化部署已进入倒计时。这不仅将影响未来AI服务器内部的光互连架构，也可能重塑光模块、交换机芯片以及先进封装等细分领域的竞争格局。