臺積電正加速推進光電共封裝（CPO）技術的商業化進程，核心舉措是大規模擴充光子集成電路（PIC）產能。據中國臺灣媒體7月8日報道，臺積電計劃將PIC月產能從當前的約500片，分階段提升至2026年第二季度的約1萬片、第四季度的約1.5萬片，並進一步在2028年達到每月2.5萬片的水平。

PIC是CPO光引擎的關鍵器件，其產能擴張標誌著臺積電自主研發的COUPE（緊湊型通用光子引擎）平臺正從技術驗證階段正式進入量產準備期。在AI服務器對高速光互連需求急劇攀升的背景下，CPO被視為突破傳統電互連帶寬瓶頸、降低功耗的核心路徑之一，臺積電此舉意在搶佔這一新興市場的先機。

從客戶導入節奏看，初期量產客戶預計將集中在英偉達、博通和AMD等對高速數據傳輸需求最迫切的AI芯片巨頭。隨著產能持續爬坡，聯發科、Marvell以及專注於光互連的Ayar Labs等廠商也有望陸續加入。這一客戶梯隊反映出CPO技術將率先在AI訓練與推理的高端芯片領域落地，再逐步向更廣泛的網絡與計算場景滲透。

不過，PIC擴產並不等同於CPO的全面放量。報道明確指出，產業鏈仍需攻克一系列量產瓶頸，包括SoIC先進封裝、FAU光纖耦合、光引擎組裝、光電測試以及系統級驗證等關鍵環節。這意味著從晶圓產出到最終可部署的CPO模塊之間，仍存在一段需要上下游協同爬坡的量產磨合期。

從產能規模來看，若以每片晶圓切割648顆Die進行理論測算，臺積電當前每月500片的PIC產出對應年化約400萬顆PIC；當產能提升至每月1萬片時，年化產出將躍升至約7800萬顆；到2028年的每月2.5萬片階段，理論年化產出可達約1.94億顆。這一增長曲線顯示出CPO產業正處於從樣品到規模供應的關鍵轉折點，一旦封裝與測試環節成熟，供應端將具備快速放量的基礎。

對於AI基礎設施產業鏈而言，臺積電的PIC擴產計劃釋放了一個明確信號：CPO技術距離真正的商業化部署已進入倒計時。這不僅將影響未來AI服務器內部的光互連架構，也可能重塑光模塊、交換機芯片以及先進封裝等細分領域的競爭格局。