美国总统特朗普周三表示，台积电正在将其亚利桑那州在建的芯片制造工厂规模扩大一倍。这一表态为全球最大芯片代工企业在美国的扩张计划增添了新的想象空间。

特朗普在离开安德鲁斯联合基地前对媒体称：“他们正在亚利桑那州建设，而且刚刚宣布将把规模翻倍。到我离任时，我们可能拥有50% 的芯片市场。”他同时强调，新的芯片工厂将在未来一年内陆续投产，来自台湾的芯片制造商正在加大对美投资。

台积电近年来在美国的产能布局持续加码。2024 年，随着美国《芯片法案》正式签署，台积电宣布了一系列总计 650 亿美元的投资计划，涵盖亚利桑那州的三座晶圆厂。随后在 2025 年 3 月，台积电再度宣布追加 1000 亿美元投资，用于在凤凰城新建三座专注于下一代 AI 芯片的晶圆厂、两座先进封装设施以及一个下一代技术研发中心。

若将历次承诺汇总，台积电近年来对美国芯片制造的总投资承诺已约达 1650 亿美元。该公司当时称，这是美国历史上规模最大的单一外国直接投资项目，预计将在四年内创造 4 万个建筑岗位，以及数万个芯片制造和研发领域的高薪职位。

特朗普政府一直将芯片制造回流作为优先政策方向，并以关税威胁作为推动投资的手段。此次“规模翻倍”的说法，发生在美台此前达成 2500 亿美元“美国优先”半导体关税协议的背景之下，显示出地缘政治与产业政策正在深度交织。

从产业链角度看，台积电在美产能的急剧扩张，直接关系到人工智能芯片的供应安全。目前全球最先进芯片的制造仍高度集中在台湾。美国国际贸易委员会 2023 年的数据显示，台湾生产了美国进口逻辑芯片中超过 44% 的份额。台积电亚利桑那工厂若按计划在本十年末投产更先进制程，将实质性降低 AI 芯片供应链对单一地区的依赖。

不过，特朗普关于“50% 市场份额”的表述目前仍属愿景层面。半导体制造能力的建设周期漫长，从厂房落成到良率爬坡再到形成有效产能，通常需要数年时间。台积电方面尚未对“规模翻倍”的说法做出公开回应，市场也在等待更具体的扩产细节与时间表。

对于 AI 产业投资者而言，这一动态强化了一个长期趋势：芯片基础设施的本土化正在从政策口号转化为数百亿美元级别的资本开支。无论最终市场份额数字如何，台积电在亚利桑那的持续加码，都将牵动设备供应商、材料厂商以及下游 AI 算力需求方的战略布局。