光互联初创企业芯界光核在成立仅4个月后，迅速完成数轮种子轮融资，累计金额达亿元级人民币。本轮投资方阵容兼具学术与产业背景，包括交大系基金启高资本、菡源资产、小苗基金，光通信产业资本通鼎集团，以及市场化机构君鼎基金。所融资金将重点投向核心团队扩充、芯片流片、工程化验证和产品研发等关键环节。

公司于2026年1月成立，核心团队由上海交通大学光通讯全国重点实验室的科研骨干与拥有超过20年硬科技产业化经验的产业人士共同构成。创始人应莺与联合创始人史博均出身北京大学，曾任职于IBM、赛灵思（Xilinx）等国际科技企业。联合创始人陆梁军教授与李雨教授则来自国内最早开展硅光芯片研究的团队之一，在光收发芯片、光电合封、OCS芯片等方向有近二十年积累，技术水准处于国际先进行列。

芯界光核的业务核心是其提出的Photonic Nexus全光互联平台。该平台的技术思路是在OIO（光学输入输出）基础上，进一步引入OCS（光交换），构建一个从硅光芯片、光引擎到光交换系统的完整解决方案。其目标场景直指AI算力集群、高性能计算和下一代智算中心，旨在解决传统电互联在带宽、时延和功耗上的物理极限。

在技术路线上，公司选择基于硅光方案研发OCS。相较于业界常见的基于微机电系统（MEMS）的方案，硅基OCS在尺寸、成本、可靠性和规模化集成潜力上更具优势。公司已完成32×32硅基OCS芯片的研发，其插入损耗等关键指标处于行业领先水平，并正同步推进64端口及更高规格产品的布局。

这一技术布局契合了明确的产业趋势。随着AI模型参数规模持续膨胀，算力集群内部的数据传输瓶颈日益凸显，“光进铜退”正从机柜间向芯片封装内部延伸。2026年6月，中国工业和信息化部印发的《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》中，已将光电芯片、OCS器件、CPO器件等列为人工智能发展的底座技术，提出加强相关高端器件研发。

从产品化路径来看，芯界光核规划了清晰的演进节奏。在OIO侧，公司先推进单波速率从100G、200G向400G演进的高速硅光PIC，这类产品与现有光模块应用兼容度高，可较快进入产业验证。第二步将推出面向CPO（共封装光学）的高带宽光引擎产品，计划明年小批量量产。第三步则直指GPU侧的高密度光收发引擎，面向Scale Up互联和内存池化等场景，预计后年小批量量产。在OCS侧，32×32 OCS系统计划明年初推出，后续将向128端口甚至更高规模演进。

公司创始人在谈及产业化挑战时指出，团队并非只做单点器件，而是具备从芯片设计、封测到系统应用的完整经验。通过与国内外头部代工厂合作，并吸纳富有工程化经验的团队，公司确立了以量产为导向的核心逻辑，在规格满足率、良率、成本与交付周期之间寻求平衡。

在AI算力基础设施架构升级的大背景下，全光互联正从单一器件升级演变为系统性变革。芯界光核凭借“顶尖科学家团队+资深产业运营团队”的组合，以及从硅光芯片到全光交换系统的完整布局，试图在这一关键窗口期占据先机。其投资方普遍认为，公司所代表的硅基光交换与全光互联方向，是AI算力时代确定性较高的基础设施投资主线之一。