光互聯初創企業芯界光核在成立僅4個月後，迅速完成數輪種子輪融資，累計金額達億元級人民幣。本輪投資方陣容兼具學術與產業背景，包括交大系基金啟高資本、菡源資產、小苗基金，光通信產業資本通鼎集團，以及市場化機構君鼎基金。所融資金將重點投向核心團隊擴充、芯片流片、工程化驗證和產品研發等關鍵環節。

公司於2026年1月成立，核心團隊由上海交通大學光通訊全國重點實驗室的科研骨幹與擁有超過20年硬科技產業化經驗的產業人士共同構成。創始人應鶯與聯合創始人史博均出身北京大學，曾任職於IBM、賽靈思（Xilinx）等國際科技企業。聯合創始人陸梁軍教授與李雨教授則來自國內最早開展硅光芯片研究的團隊之一，在光收發芯片、光電合封、OCS芯片等方向有近二十年積累，技術水準處於國際先進行列。

芯界光核的業務核心是其提出的Photonic Nexus全光互聯平臺。該平臺的技術思路是在OIO（光學輸入輸出）基礎上，進一步引入OCS（光交換），構建一個從硅光芯片、光引擎到光交換系統的完整解決方案。其目標場景直指AI算力集群、高性能計算和下一代智算中心，旨在解決傳統電互聯在帶寬、時延和功耗上的物理極限。

在技術路線上，公司選擇基於硅光方案研發OCS。相較於業界常見的基於微機電系統（MEMS）的方案，硅基OCS在尺寸、成本、可靠性和規模化集成潛力上更具優勢。公司已完成32×32硅基OCS芯片的研發，其插入損耗等關鍵指標處於行業領先水平，並正同步推進64端口及更高規格產品的佈局。

這一技術佈局契合了明確的產業趨勢。隨著AI模型參數規模持續膨脹，算力集群內部的數據傳輸瓶頸日益凸顯，“光進銅退”正從機櫃間向芯片封裝內部延伸。2026年6月，中國工業和信息化部印發的《“人工智能+信息通信”創新發展實施意見（2026—2028年）》中，已將光電芯片、OCS器件、CPO器件等列為人工智能發展的底座技術，提出加強相關高端器件研發。

從產品化路徑來看，芯界光核規劃了清晰的演進節奏。在OIO側，公司先推進單波速率從100G、200G向400G演進的高速硅光PIC，這類產品與現有光模塊應用兼容度高，可較快進入產業驗證。第二步將推出面向CPO（共封裝光學）的高帶寬光引擎產品，計劃明年小批量量產。第三步則直指GPU側的高密度光收發引擎，面向Scale Up互聯和內存池化等場景，預計後年小批量量產。在OCS側，32×32 OCS系統計劃明年初推出，後續將向128端口甚至更高規模演進。

公司創始人在談及產業化挑戰時指出，團隊並非只做單點器件，而是具備從芯片設計、封測到系統應用的完整經驗。通過與國內外頭部代工廠合作，並吸納富有工程化經驗的團隊，公司確立了以量產為導向的核心邏輯，在規格滿足率、良率、成本與交付週期之間尋求平衡。

在AI算力基礎設施架構升級的大背景下，全光互聯正從單一器件升級演變為系統性變革。芯界光核憑藉“頂尖科學家團隊+資深產業運營團隊”的組合，以及從硅光芯片到全光交換系統的完整佈局，試圖在這一關鍵窗口期佔據先機。其投資方普遍認為，公司所代表的硅基光交換與全光互聯方向，是AI算力時代確定性較高的基礎設施投資主線之一。