6月26日，亚太市场遭遇广泛抛售，A股与港股主要股指均大幅收低，算力硬件板块成为重灾区。截至收盘，沪指下跌2.26%，逼近4000点关口；深成指跌3.44%；创业板指跌幅最大，达4.07%。沪深京三市约4700只个股收跌，成交额达3.58万亿元，市场情绪明显转向谨慎。

算力硬件产业链当日集体回调，PCB（印制电路板）与CPO（共封装光学）方向领跌。光通信板块中，太辰光、特发信息、长盈通跌幅均超过8%，新易盛、中际旭创、中兴通讯等跌逾4%。这一调整并非孤立事件，隔夜美股大型科技股下挫已先行释放信号，而当日早盘日韩股市的跳水进一步加剧了担忧——日经225指数与韩国KOSPI指数一度跌超3%，SK海力士、三星电子等存储芯片巨头亦显著走低。投资者对“AI交易”高估值能否持续的疑虑正在全球范围内蔓延。

与算力硬件的颓势形成鲜明对比，玻璃基板概念逆势拉升。旗滨集团、莱宝高科涨停，凯盛科技、力诺药包等跟涨。消息面上，康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，该技术可直接连接光子集成电路（PIC）与光纤，主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供高密度连接方案。这一技术动向为半导体封装材料领域注入了新的想象空间，带动相关题材股活跃。

半导体板块内部出现分化。尽管算力方向走弱，但半导体硅片与材料环节仍获拉升，华灿光电、富创精密、艾森股份等涨幅靠前。此外，有报道称三星集团计划于6月29日宣布未来10年内在韩国投资1000万亿韩元（约合6475.3亿美元），其中可能包括投资300万亿韩元建设芯片工厂，该消息为半导体设备与材料端提供了一定支撑。

港股方面，跌势更为沉重。恒生指数跌超2%，恒生科技指数再度重挫逾3%。科网股普遍下挫，阿里巴巴大跌超5%，百度跌超4%，小米、京东、腾讯均走低并刷新阶段新低。芯片股、AI大模型股以及苹果概念股等板块亦全线承压。舜宇光学科技跌幅一度达12.5%，瑞声科技、高伟电子等显著走低，此前苹果宣布上调多款产品价格以抵消内存芯片成本上升，市场对消费电子需求端的担忧同步发酵。

商品与债市方面，国内商品期货多数下跌，碳酸锂领跌，新能源材料全线走低，多晶硅跌3.89%。化工品跌幅居前，20号胶跌4.40%。国债期货则震荡走高，30年期主力合约涨0.08%，10年期主力合约涨0.08%，显示部分资金在权益市场动荡之际流向避险资产。

从产业链视角看，此次调整并非基本面骤然恶化，更多是估值与情绪层面的修正。自年初以来，AI算力相关标的积累了可观涨幅，CPO、光通信等细分领域估值已处于历史高位。当外部市场出现扰动——无论是美股科技巨头的回调，还是日韩芯片股的暴跌——A股与港股的高位板块便容易成为获利了结的对象。同时，康宁Glass Bridge等新技术路线的浮现，也提醒市场：AI硬件架构仍在快速演进，现有供应链格局并非一成不变，这为投资者重新审视各环节的长期价值提供了契机。