6月26日，亞太市場遭遇廣泛拋售，A股與港股主要股指均大幅收低，算力硬件板塊成為重災區。截至收盤，滬指下跌2.26%，逼近4000點關口；深成指跌3.44%；創業板指跌幅最大，達4.07%。滬深京三市約4700只個股收跌，成交額達3.58萬億元，市場情緒明顯轉向謹慎。

算力硬件產業鏈當日集體回調，PCB（印製電路板）與CPO（共封裝光學）方向領跌。光通信板塊中，太辰光、特發信息、長盈通跌幅均超過8%，新易盛、中際旭創、中興通訊等跌逾4%。這一調整並非孤立事件，隔夜美股大型科技股下挫已先行釋放信號，而當日早盤日韓股市的跳水進一步加劇了擔憂——日經225指數與韓國KOSPI指數一度跌超3%，SK海力士、三星電子等存儲芯片巨頭亦顯著走低。投資者對“AI交易”高估值能否持續的疑慮正在全球範圍內蔓延。

與算力硬件的頹勢形成鮮明對比，玻璃基板概念逆勢拉昇。旗濱集團、萊寶高科漲停，凱盛科技、力諾藥包等跟漲。消息面上，康寧推出了下一代玻璃光互連組件Glass Bridge，該技術可直接連接光子集成電路（PIC）與光纖，主要面向CPO及玻璃基板半導體封裝市場，為下一代AI數據中心架構提供高密度連接方案。這一技術動向為半導體封裝材料領域注入了新的想象空間，帶動相關題材股活躍。

半導體板塊內部出現分化。儘管算力方向走弱，但半導體硅片與材料環節仍獲拉昇，華燦光電、富創精密、艾森股份等漲幅靠前。此外，有報道稱三星集團計劃於6月29日宣佈未來10年內在韓國投資1000萬億韓元（約合6475.3億美元），其中可能包括投資300萬億韓元建設芯片工廠，該消息為半導體設備與材料端提供了一定支撐。

港股方面，跌勢更為沉重。恒生指數跌超2%，恒生科技指數再度重挫逾3%。科網股普遍下挫，阿里巴巴大跌超5%，百度跌超4%，小米、京東、騰訊均走低並刷新階段新低。芯片股、AI大模型股以及蘋果概念股等板塊亦全線承壓。舜宇光學科技跌幅一度達12.5%，瑞聲科技、高偉電子等顯著走低，此前蘋果宣佈上調多款產品價格以抵消內存芯片成本上升，市場對消費電子需求端的擔憂同步發酵。

商品與債市方面，國內商品期貨多數下跌，碳酸鋰領跌，新能源材料全線走低，多晶硅跌3.89%。化工品跌幅居前，20號膠跌4.40%。國債期貨則震盪走高，30年期主力合約漲0.08%，10年期主力合約漲0.08%，顯示部分資金在權益市場動盪之際流向避險資產。

從產業鏈視角看，此次調整並非基本面驟然惡化，更多是估值與情緒層面的修正。自年初以來，AI算力相關標的積累了可觀漲幅，CPO、光通信等細分領域估值已處於歷史高位。當外部市場出現擾動——無論是美股科技巨頭的回調，還是日韓芯片股的暴跌——A股與港股的高位板塊便容易成為獲利了結的對象。同時，康寧Glass Bridge等新技術路線的浮現，也提醒市場：AI硬件架構仍在快速演進，現有供應鏈格局並非一成不變，這為投資者重新審視各環節的長期價值提供了契機。