OpenAI正式迈入定制芯片领域。该公司与博通联合发布了名为“Jalapeño”的定制加速器，这是OpenAI首款所谓的“智能处理器”，专门针对大语言模型推理任务从头设计，而非对通用芯片的改良。

根据双方联合声明，博通CEO Hock Tan 与总裁 Charlie Kawwas 已将首片晶圆交付给OpenAI CEO Sam Altman 与总裁 Greg Brockman。OpenAI负责芯片设计，博通提供硅制造与网络技术（包括其Tomahawk网络芯片），Celestica则承担电路板、机架与系统集成工作。

OpenAI声称，Jalapeño在早期测试中展现出“大幅优于”当前顶尖硬件的每瓦性能，其架构通过减少数据搬运，将利用率推向理论极限。工程样品已在实验室运行GPT-5.3-Codex-Spark等模型的工作负载。但需注意，这些数据为OpenAI自报，尚未经独立验证，技术报告有待后续发布，目前不清楚对比对象、任务类型与测试条件。

该芯片从设计到流片仅耗时9个月，OpenAI称这是其所知高性能半导体中最快的ASIC开发周期，其自有模型在设计过程中提供了辅助。尽管有关OpenAI芯片计划的传闻自2023年起便已流传，但此次官宣才坐实了其向基础设施层延伸的战略意图。

大规模部署时间点定在2026年底，规模将达到吉瓦级别，合作伙伴包括微软等。博通据报要求微软承诺购买首批40%的芯片，以确保项目第一阶段落地。此举反映出OpenAI的核心逻辑：掌控从芯片到产品的全栈，能让模型运行更快、更可靠且成本更低。

对AI产业而言，Jalapeño的出现意味着模型层巨头开始向上游硬件层渗透，可能分流英伟达在推理市场的部分需求，同时也加剧了定制芯片赛道的竞争。不过，其实际性能与经济效益仍有待量产后的第三方评测检验。