OpenAI正式邁入定製晶片領域。該公司與博通聯合釋出了名為“Jalapeño”的定製加速器，這是OpenAI首款所謂的“智慧處理器”，專門針對大語言模型推理任務從頭設計，而非對通用晶片的改良。

根據雙方聯合宣告，博通CEO Hock Tan 與總裁 Charlie Kawwas 已將首片晶圓交付給OpenAI CEO Sam Altman 與總裁 Greg Brockman。OpenAI負責晶片設計，博通提供矽製造與網路技術（包括其Tomahawk網路晶片），Celestica則承擔電路板、機架與系統整合工作。

OpenAI聲稱，Jalapeño在早期測試中展現出“大幅優於”當前頂尖硬體的每瓦效能，其架構通過減少資料搬運，將利用率推向理論極限。工程樣品已在實驗室執行GPT-5.3-Codex-Spark等模型的工作負載。但需注意，這些資料為OpenAI自報，尚未經獨立驗證，技術報告有待後續釋出，目前不清楚對比物件、任務型別與測試條件。

該晶片從設計到流片僅耗時9個月，OpenAI稱這是其所知高效能半導體中最快的ASIC開發週期，其自有模型在設計過程中提供了輔助。儘管有關OpenAI晶片計劃的傳聞自2023年起便已流傳，但此次官宣才坐實了其向基礎設施層延伸的戰略意圖。

大規模部署時間點定在2026年底，規模將達到吉瓦級別，合作伙伴包括微軟等。博通據報要求微軟承諾購買首批40%的晶片，以確保專案第一階段落地。此舉反映出OpenAI的核心邏輯：掌控從晶片到產品的全棧，能讓模型執行更快、更可靠且成本更低。

對AI產業而言，Jalapeño的出現意味著模型層巨頭開始向上遊硬體層滲透，可能分流輝達在推理市場的部分需求，同時也加劇了定製晶片賽道的競爭。不過，其實際效能與經濟效益仍有待量產後的第三方評測檢驗。