华海清科近日披露了2026年度向特定对象发行A股股票的预案（二次修订稿），计划募集资金总额不超过37.95亿元。根据公告，发行对象为不超过35名符合条件的特定投资者，发行股票数量上限为4947.31万股。

这笔资金在扣除发行费用后，将重点投入三个方向。其中，上海集成电路装备研发制造基地项目拟使用募集资金13.42亿元，旨在强化公司在集成电路制造装备领域的产能布局。晶圆再生扩产项目拟投入4.45亿元，以提升晶圆再生服务的供应能力，这一环节对降低芯片制造成本、提高资源利用率具有实际意义。此外，高端半导体装备研发项目拟使用20.08亿元，是本次募资中占比最大的部分，反映出公司对前沿技术攻坚的侧重。

从审批进展看，该发行方案已获得公司董事会、股东会审议通过，并取得了国资有权监管单位的批复。后续仍需通过上交所审核，并完成中国证监会的注册程序，最终落地尚存一定不确定性。

在半导体产业链中，华海清科所处的设备环节是芯片制造的基础支撑。随着AI算力需求拉动先进制程扩产，国产设备企业正面临技术突破与产能扩张的双重挑战。此次定增若顺利实施，将有助于公司增强在刻蚀、薄膜沉积等关键装备领域的研发实力，同时扩大晶圆再生产能，对国内半导体设备自主化进程形成补充。市场人士关注的是，高端装备研发周期长、投入大，资金使用效率与后续技术转化成果将成为观察公司长期价值的关键维度。